捷多邦现将部分常见错误案例以选择题的方式提供给工程师，让工程师快速的把握住问题点以减少不必要的失误。

1） 如图（1）所示，箭头处红色框内的走线在线路上是开窗上锡的，请问在软件中该如何设计（A）

A） 将需要开窗上锡的走线（或铜箔）复制到相对应的助焊（solder）层

B）将需要开窗上锡的走线（或铜箔）复制到相对应的钢网（paste）层  

C） 直接在助焊（solder）层相应位置画线即可，做出来的效果便是线路开窗上锡

D）在Protel 99中先画一条线，然后将此线改成multilayer层属性图（1）

2）如图（2）箭头所指的导电孔，原文件中用via设计，实物板要求过孔盖油，请问该如何处理？（D）

A）无论提供原文件或Gerber文件，下单时都注明过孔盖油

B）提供原文件并注明过孔盖油

C）提供Gerber文件并注明过孔盖油

D）如果提供原文件(Protel、 Pads等)，在下单时注明过孔盖油；如果提供Gerber文件，在转换Gerber文件时将导电孔的助焊层焊盘删除

图（2）

3）如图（2）箭头所指的导电孔，请问如何设定其属性，以下说法哪项是正确的（A）

A）属性设定为via

B）属性设定为pad 

C）属性设定为via或pad都可以

D）如果导电孔孔径小于0.5mm，其属性设定为pad或via都无所谓，因为电路板工厂会以过孔孔径大小来区分导电孔与插件孔

4）如图（4）所示的金属化槽孔，在Protel 99中该如何表示最不容易出错 （C）

A） 画一个圆形焊盘并在圆形焊盘处用Keepout层再画一个方形框，如图（5）

B） 在机械层画一个方形框，如图（6)

C）用多个焊盘拼成槽孔状，如图（7）图（4）图（5）

图（6）

图（7）

5）客户投诉说用0805封装画的图，两个管脚在文件中是一样大的，实物板上却大小不一，如图（8），明显“1）”管脚大于“2）”管脚，以下分析哪项是正确的（D）

图（8）

A）电路板工厂未按文件加工导致做错

B）由助焊 （solder） 层引起的

C）由锡膏 (paste) 层引起的

D） 因为在0805电容封装中助焊层焊盘本身比线路层焊盘单边大4mil，图中 “1）”管脚完全落在大面积铜箔上，因此“1）”管脚的焊盘大小实际由助焊层焊盘决定 

6）图（9）是实物板图片，箭头所指的地方图中有开窗上锡导致焊接时容易与周围焊盘引起短路，PCB文件中此处未做开窗处理， 以下分析哪项是正确的（D）

A）电路板工厂未按文件加工，导致做错

B）由助焊 （solder）层引起的

C）由锡膏（paste)层引起的图（9）

D）因为ic封装的原因，各管脚的助焊层焊盘通常大于线路层焊盘。如果某个ic管脚与其周围铜箔的间隙过小，将会导致该管脚的助焊层焊盘有部分与周围的铜箔交叉或因为生产中的偏差从而导致其周围的铜箔边缘开窗上锡以形成图（9）中的现象 

7）订单为喷锡、过孔盖油工艺，客户反应实物板上过孔未做盖油处理，如图（10）所示，图中可以看到过孔焊盘有做盖油只是孔口发黄，请问以下哪项说法是正确的     （A、D、E）

A）从图中可以看出，过孔焊盘没有喷锡，工厂做的是盖油工艺，否则过孔焊盘将被锡覆盖住。此为电路板行业经常说到的过孔发黄现象，是电路板的一种正常现象

B）过孔盖油，其孔口边缘一定要盖上阻焊油，此板子是工厂加工出现的问题

C）过孔上覆盖阻焊油，在过锡炉时过孔焊盘上锡也是合格的，只要其不与周围短路即可

D）过孔盖油，孔口边缘不一定覆盖阻焊油，因为油的流动性或过孔孔径较大的原因，经过高温烘烤后，其表面会出现孔口发黄的现象，但是过锡炉时是不粘锡的

图（10）

E）如果用机器印（多数用手印）阻焊油或将阻焊油浓度调稠，将会改善此现象但不能完全避免，对于bga等高要求的板，则必须要采用过孔塞孔工艺

8）一个管脚间距是2.54mm的标准排针，此排针规格长是0.7mm， 宽0.7mm， 对角线是1mm， 请问设计时最小过孔不能小于多少，如图（11）（C）

图（11）

A） 0.7mm      B）0.75mm         C）1mm      D）1.8mm图（11）

9）图（12）中哪些规格的钻咀是电路板工厂用到的，（A、C）

图（12）

A） 0.3mm     B）0.33mm     C） 0.35mm      D）0.38mm

10）via（导电孔）与pad（插件孔），电路板工厂行规内在处理时有何区别（B、C）

A）via在客户文件基础上再加大0.15mm

B）pad在客户文件基础上再加大0.15mm

C）via不做加大，按过孔处理  

D）pad不做加大，按原文件处理

11）捷多邦工厂接受的最小过孔孔径是多少 （C）

A） 0.2mm    B）0.25mm     C）0.3mm    D）0.35mm

12）哪些因素会导致电路板的平整度（A、B、C、D）

A）与板子大小有关：如一个长方形的板，长在30cm左右，宽在10cm以下的，其弯曲度比小的板子要大B）与板厚有关：如0.4mm、0.6mm的厚度也会影响板子的平整度 

C）与布线设计因素有关：如大面积铺铜或铺铜区域不均匀（铜的热胀冷缩与基材不一样），则会产生应变弯曲，而且是不能校正的弯曲，如果板子大弯曲则更明显D）与板材有关：如果板材差，同等的板厚材质差的则弯曲更历害，所以并不是A级料不会弯，只是相对于其它级别A级料性能会更好

13）铺铜的效果有两种，一种是实心铺铜，如图（13），一种是网格铺铜，如图（14），请问网格铺铜的参数如何设置：（A）

 图（13）实心铺铜 

图（14）网格铺铜 

A）网格线宽大于0.15mm，网格对角线大于0.25mm

B）网格线宽大于0.1mm，网格对角线大于0.1mm

14） 如图（15），文件中设计是直角的方孔，实物板四个角为何成了圆角，请问是何种原因造成的（B）

A）工厂锣带问题，是画错锣带所致  

B）由生产工艺造成，图中方孔是靠锣刀锣出来的，而锣刀本身有一个直径（如1.6mm、1.8mm的锣刀），因此方孔的各边角会产生以1.6mm或1.8mm为直径的45度的圆角图（15）

15）图（16）红色框中的非金属化内槽是锣刀锣出的，为便于生产，以下说法哪些是正确的    （A、B、C、D）

图（16）

A）槽宽≥0.8mm，因为最小锣刀是0.8mm，建议槽宽做到1.6mm或以上，以提高生产效率

B）槽宽≥1.0mm，因为最小锣刀是0.8mm，建议槽宽做到1.6mm或以上，以提高生产效率

C）槽宽≥1.2mm，因为最小锣刀是0.8mm，建议槽宽做到1.6mm或以上，以提高生产效率

D）槽宽≥1.6mm，因为最小锣刀是0.8mm，建议槽宽做到1.6mm或以上，以提高生产效率