日前，台虹、新扬科表示，智慧型手机大举推出，下游FPC需求畅旺，9月及第4季FCCL出货持续增温。 除FPC需求增温，台虹、新扬科也适时新增产能挹注，新扬科第4季可再添美系FPC客户，为营收加分。
HDI升温带动上游铜箔基板（CCL）出货，台光电子CCL近年大举布局智慧型手机、平板电脑采用HDI板，8月营收创11个月新高及历史次高。 台光电分析，来自韩系、美系智慧型手机及平板电脑较热络，也扩大HDI相关无卤CCL的需求。
上市柜印刷电路板（PCB）产业链8月营收出炉，创逾一年新高的厂商仅有华通电脑、耀华电子、达迈科技、台虹、新扬科及南亚电路板六家，其中有三家是创历史新高，显示传统旺季不如往年，除受惠智慧型手机等产业，以个人电脑（PC）市场为主的南电营收走高，也意味近来疲弱的PC市场开始逐渐增温。
8月营收创新高的PCB厂中，软性印刷电路板（FPC）上游材料相对耀眼，上游软性铜箔基板（FCCL）厂台虹、新扬科连续两月改写历史新高，FCCL上游聚醯亚胺薄膜（PI）达迈科技也在上月跟进。
印刷电路板第3季传统旺季不如往年强劲，8月营收冲高「六强」仍看好下游终端产品智慧型手机，台虹科技（8039）、新扬科技更乐观强调，9月及第4季出货续扬。
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