台湾工研院 (IEK) 分析报告预测,去年全球 PCB 产值将增长 10.36%,规模达 416.15 亿美元。
根据 Prismark 公司的分析数据与兴业证券研发中心发布的报告表明,PCB 应用结构和产品结构的变化反映了行业未来的发展趋势。
来伴随着单/双面板、多层板产值的下降,HDI 板、封装载板、软板产值的增加,表明应用于电脑主板、通信背板、汽车板等领域的增长比较缓慢,而应用于高端手机、笔记本电脑等“轻薄短小”电子产品的 HDI 板、封装板和软板还将保持快速增长。
受益于终端新产品与新市场的轮番支持,全球 PCB 市场成功实现复苏及增长。香港线路板协会 (HKPCA) 数据统计,2014年全球 PCB 市场将平稳发展,PCB厂家预计将增长 6-9%,中国则有望增长 9-12%。
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