印刷电路板产业第4季传统淡季，但经济部技术处产业技术知识服务计画（ITIS）并不看淡上游铜箔基板、电子级玻纤布及铜箔需求，预估产值较第3季微增0.22%，年增31.6%。
工业技术研究院产经中心（IEK）产业分析师叶仰哲预估，第4季应用伺服器、基地台等高频印刷电路板（PCB）的需求，较其他3C产品相对稳定，即使大陆十一长假影响，相关铜箔基板（CCL）、电子级玻纤布及铜箔等PCB关键材料可较上季持平或微幅成长，全年产值约695.22亿元，年增率19.77%。
IEK指出，第3季是电子材料产业旺季，PCB材料因终端需求未减，呈现大幅成长，第4季电子材料因电子产业步入淡季而开始衰退，但PCB材料可望持平或微幅成长。
IEK表示，第3季智慧型手持终端产品需求未减，高阶积体电路（IC）基板及HDI板需求殷切，带动第3季PCB材料，尤以CCL与电子级玻纤布供货热络，加上新财税法合并申报，PCB材料产值189.59亿元，季增15.38%，年增21.56%。
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