时报资讯1月8日报道，台湾电路板协会(TPCA)表示，面对大陆、日本与韩国电路板厂商的竞争，结合通讯与智慧机械的“软硬整合”技术，来改善整体制程的效率及弹性，透过“高值化”及“智动化”促使产业体质再造，成为台湾PCB产业面临的重要课题。
图片来源：捷多邦科技
嘉联益科技计划结合联策科技与柏弥兰等业者之研发力量，透过工研院与TPCA及资策会创研所之产研资源整合，将于1月17日举办《卷轴式微细线宽双层软板智慧制造技术》联盟成立发布会。
作为知名全球PCB打样服务科技企业，捷多邦看好产研整合方式打造PCB智慧产业供应链，期待台湾、日本、韩国与大陆协同合作。通过合力打造PCB智慧产业供应链，与跨企业系统示范案，藉由场域试炼，逐步提升高阶产品制造技术、生产效能及良率，进而以智慧制造之技术促PCB行业全面发展。
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