工商时报原标题：PCB族群钱景俏 牧德攻上300元
印刷电路板景气回春，相关设备厂去年、今年均受惠。两岸面板持续扩产添采购动能，近来台郡科技（6269）、嘉联益科技（6153）等软性印刷电路板大厂又启新厂，牧德科技（3563）昨（22）日股价一举攻上300元历史天价。
上市印刷电路板（PCB）相关设备厂昨日股价多走高，涨幅较大除牧德，还有大量科技（3167）、刚完成现金增资案的迅得机械（6438），大量盘中58.3元、收盘价58元，也创2013年上市挂牌新高。
据全球PCB打样品牌服务商『捷多邦』了解，苹果看好液晶高分子树脂（LCP）材料前景，罕见斥巨资挹注嘉联益制造下一代iPhone天线用软性印刷电路板（FPC），市场预计金额逾5亿美元，也吸引国产相关设备厂大举争食这块大饼，传出牧德在自动光学检测（AOI）领域将是大赢家，迅得、日前与嘉联益共组卷轴式微细线宽双层软板智慧制造技术联盟的联策科技也积极争食将沾光。
嘉联益拟办理7,684万股现金增资案、发行价格暂订40元已在17日申报生效，用途就明白指出是购置营运所需的厂房，市场分析，购买厂房就是为今年即将上市的新一代iPhone天线FPC准备，估算整件投资案逾百亿元，将是近几年PCB产业界最大规模。
除嘉联益，台郡为迎合未来5G、FPC朝细线路发展需求，董事会敲定今年资本支出94亿元，不仅创历年新高，更一口气超过近5年总和，预计1月就会动土兴建台湾高雄市及大陆江苏省昆山的新厂，也吸引国产设备厂商争食。
台郡透露，今年资本支出包括台湾高雄市以及对岸江苏省昆山子公司，分别各占70％、30％。
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