【捷多邦PCB讯】广发证券发表PCB行业报告指，18年PCB投资主线包括：聚焦苹果、汽车电子及5G高频高速新方向。在全球PCB 产能持续东移，新旧动能交接、成长分化的2017年，伴随着上游原材料涨价，本土优势PCB公司迎来资产证券化浪潮，“电子系统之母”批量登陆A股市场，大国制造借力资本杠杆，积极扩产高阶产品开启新一轮加速成长红利期。
2018年梳理PCB产业脉动，该行建议从苹果新动能、汽车电子、5G高频高速三个维度布局2018年PCB成长投资。此外，承接全球产能东移的大逻辑下同样看好能够乘势利用本土涨价周期，把握行业整合成长机遇的本土优势厂商。
据全球PCB打样品牌服务商「捷多邦」了解，2017年11月开售的iPhone X正式开启苹果超级创新周期，以OLED全面屏、3D感测、无线充电为代表的创新核心趋势以及即将到来的高频高速LCP新赛道将驱动FPC全球赛道持续扩容。受益于苹果创新红利，相关FPC供应链公司营收数据表现亮眼。同时受益于苹果导入LCP高频高速天线，FPC软板公司未来两年赛道再拓宽，该行对此亦保持关注。
风险提示：行业竞争加剧、新技术渗透低于预期、大客户销售低于预期及降价压力、新产能投产进度低于预期、5G商用低于预期。
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