PCB去年业绩陆续出炉，其中台郡、健鼎、华通营收都创新高，而台郡每股纯益10.07元、健鼎的8.31元可望分居软硬板业的获利王，而整体PCB业者在获利前瞻看法正面，陆续规划及执行市场筹资案，预计今年将提出的筹资规模将逾100亿元。
全球PCB打样著名品牌「捷多邦」了解到，PCB全制程厂今年筹资扩厂案以软板业者最为积极，主要在于针对5G通讯应用及细线路等新世代产品的产能扩充规划，而另在硬板方面，则是为抢食延续扩大的商机，工研院IEK产业分析师林松耀指出，业者扩充印刷电路板相关技术在高密度连接板、软性印刷电路板、软硬复合板、积体电路载板等，锁定智能型手机、汽车电子、物联网以及网通等市场的需求扩大。
台郡科技正式公布去年财报，税后纯益达30.57亿元，年增34.35%，每股纯益10.07元，而因应5G、软板细线路化，已通过资本支出94亿元计画，预计2018及2019年两年各分别支出一半，分别在高雄市、大陆江苏省昆山各兴建一座新厂。台郡也将发行1.2亿美元(35亿元新台币)的海外第三次无担保转换公司债(ECB)进行市场筹资。
捷多邦了解到，苹果供应链软板厂嘉联益拟办理7684万股现金增资案，预计将募集约29.2亿元资金，现正进行原股东缴款中，缴款是该公司上市以来首度以现增方式市场募资，该现增案募资将用于购置营运所需厂房，这不仅是嘉联益近年最大规模市场筹资案，也是近年来PCB相关产业厂商最大手笔市场筹资案。嘉联益目前正在台湾北部地区积极寻觅兴建新厂用地。嘉联益积极筹资设厂，市场传该公司接获来自苹果手机软板天线订单，不过嘉联益不愿对此传言评论。
此外，泰鼎规划发行国内第3次可转换公司债筹资，上限为6亿元，筹资主要用途为偿还银行借款，近期就会送件，最快将于第2季完成募集，这是连两年来泰鼎的进行的市场筹资。
台商PCB厂积极筹资、扩充的驱动力，主要在于市场的成长性仍佳，台湾电路板协会指出，去年两岸台商PCB产值估达新台币6192亿元，年成长9.5%，今年在美国及欧洲景气回升带动消费需求成长下，产值年成长估可达4%，但以原始订单美元计价的产值，估将成长逾5.5%。
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