随着大规模集成电路的发展，在印刷电路板制造技术领域，涉及到了一种高厚PCB增层制作工艺，此工艺包括内层图形制作、一次压合、外层图形制作、二次压合、钻孔、电镀。在一定程度上能够避免多层胶片挤压导致的层偏问题，适用于线宽较窄的高密度PCB。
所谓增层法，是以双面或四面电路板为基础,采纳逐次压合的观念,于其板外逐次增加线路层,并以非机械钻孔式之盲孔做为增层间的互连,而在部分层次间连通的盲孔与埋孔,可省下通孔在板面上的占用空间,有限的外层面积尽量用以布线和焊接零件。
首先以光学微影及蚀刻方式制作单层线路，以做为增层结构的电性连接垫，并于其接垫面以压合方式形成一具三层结构的电路板，接着于此第一增层线路结构上形成第二增层线路，并使原未图案化线路的金属层形成第三增层线路，成为一具图案化线路且电性导通的四层基板，并可进一步以该四层基板的上、下层分别做为增层结构的电性连接垫，亦或系作为置晶侧与球侧的完整线路。藉此，可有效改善超薄核层基板板弯翘问题及简化传统增层线路板的制作流程，有效降低成品板厚度及减少制作成本。
PCB增层制作除了少部分穿孔制程之外，基本上全是以化学制程来完成，由于线路密度远高于传统的FR4电路板的检查方式来进行品质控制。而对于增层电路板而言制程误差的控制非常重要,在制程控制的参数非常重要。因为制程参数无法直接检查或直接观察，因此有效监控好这些制程参数便是决定增层电路板量产技术成熟与否的重点之一。
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