在PCB布局阶段，恰当选取一定量的印刷电路板尺寸可以充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现近接地，有效降低寄生电感，缩短传输长度通过减少信号的串扰等，所有这些方法都有利于高频电路的可靠性。
PCB半层数越高，制造工艺越复杂，单位成本越高。这要求我们为PCB布局选择适当数量的PCB板。正确的组件布局规划和正确的布线规则，以完成设计。我们还应当知道这些高速电路PCB的布线设计原则：使逻辑扇出最小化，最好只带一个负载。在高速信号线的输出与接收端之间尽可能避免使用通孔，避免引脚图形的十字交叉。尤其是时钟信号线，需要特别注意。上下相邻两层信号线应该互相垂直，避免拐直角弯。并联端接负载电阻应尽可能靠近接收端。
高频设计的另一个关键领域是差分对的布线，差分对通过以互补的方式驱动两个信号迹线来操作。差分对提供出色的抗噪声能力和更高的S / N比。在高速PCB设计中，线路板特性阻抗的控制和多负载情况下的拓扑结构的设计，直接决定着产品的成功还是失败。图示为菊花链式拓扑结构，一般用于几Mhz的情况下为益。高速PCB设计中建议使用后端的星形对称结构。
高频电路PCB的设计是一个复杂的过程,涉及的因素很多,都可能直接关系到高频电路的工作性能。因此,设计者需要在实际的工作中不断研究和探索,不断积累经验,并结合新的EDA技术才能设计出性能优良的高频电路PCB。捷多邦PCB始终坚持以精湛的技术力量，精良的生产设备，完善的检测手段，高于行业标准的产品质量，热情周到的服务，赢得了全球商家和用户的赞誉和欢迎。
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