陶瓷基板蚀刻工艺有哪些流程？

在PCB打样中，蚀刻是陶瓷基板PCB打样过程中的一个非常重要的工艺环节，下面让小编来与你分享一下陶瓷基板的蚀刻工艺：

陶瓷基板的蚀刻，是指在电路图形上预镀一层铅锡抗蚀层，然后通过化学方式将未受保护的非导体部分的铜蚀刻掉，形成电路。  蚀刻分为内层蚀刻和外层蚀刻，内层蚀刻采用酸性蚀刻，用湿膜或者干膜作为抗蚀剂，具有蚀刻速度较易控制、蚀铜效率高、质量好、蚀刻液易再回收利用等特点；外层蚀刻采用碱性蚀刻，用锡铅作为抗蚀剂。

一、陶瓷基板的碱性蚀刻流程如下：

1、褪膜：利用褪菲林液将线路板面上的菲林褪去，露出未经加工的铜面。

2、蚀刻：利用蚀板液将不需要的底铜蚀刻掉，留下加厚的线路。其中会使用到加助剂、护岸剂、压抑剂。
注：加速剂是为了促使氧化反应，防止亚铜错离子沉淀；护岸剂用于减少侧蚀；压抑剂用于压抑氨的流散、铜的沉淀以及加速蚀铜的氧化反应。

3、新洗液：使用不含铜离子的一水合氨，利用氯化铵溶液清除板面残留的药液。

4、整孔：该工序仅适用于沉金工艺。主要除去非镀通孔中多余的钯离子，防止在沉金工艺沉上金离子。

5、褪锡：利用硝酸药液将锡铅层褪去。

二、陶瓷基电路板酸性氯化铜蚀刻流程

1、显影：利用碳酸钠将干膜上未经紫外线辐射的部分溶解掉，已经辐射的部分则保留下来。
2、蚀刻：根据一定比例的溶液，把溶解了干膜或湿膜而暴露在外的铜面用酸性氯化铜蚀刻液溶解掉。
3、褪膜：根据一定比例的药水在特定的温度、速度环境下将线路上的保护膜溶解掉。

以上就是小编分享的陶瓷基板PCB打样中关于蚀刻工艺环节的讲述。在PCB打样中，对陶瓷基板的PCB打样属于特殊工艺，对技术的要求较高。深圳捷多邦致力于解决企业在PCB打样中对于困难度、精密板，特种板无处加工的痛点，可以做陶瓷基板、铝基板、铜基板等特殊板材的PCB打样，满足客户多方面的PCB打样需求。现阶段，捷多邦在陶瓷基板PCB打样中，能做到陶瓷纯压4~6层；混压4~8层。