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知识点:带你了解PCB生产过程中是怎么蚀刻的

2020
04/14
本篇文章来自
捷多邦

在PCB打样中,在板子层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。
那么,蚀刻的种类,以及常用的蚀刻剂有哪些?

1,蚀刻的种类
蚀刻时的板子上面有两层铜,在外层中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的,其余的将形成最终所需要的电路,称为 "图形电镀法"。

另一种方法是整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层,称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比,其最大缺点是板面各处都要镀两次铜,而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。

在PCB打样中,还有一种方法,就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。该方法近似于内层蚀刻工艺。



2、蚀刻剂有哪些

目前,锡或铅锡是最常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中。氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液,与锡或铅锡不发生任何化学反应。

此外,在市场上还可以买到氨水/硫酸氨蚀刻药液,使用后,其中的铜可以用电解的方法分离出来。由于它的腐蚀速率较低,一般用在无氯蚀刻中。

还有人用试验用的硫酸-双氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形,由于包括经济和废液处理方面等许多原因,这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用。



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