FPC，又称柔性电路板、挠性电路板，简称软板；以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。
柔性电路板具有体积小、重量轻、高度挠曲性的特性，可以在三维空间内任意移动和伸缩，达到元件装配和导线连接一体化，从而满足PCB线路板向高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要。
柔性电路板属于特种板材，具备一定的技术门槛和操作难度，成本也较高。它是怎样生产出来的呢？下面我们一起来了解一下柔性电路板生产流程：
一、单面板生产流程
下料→ 钻孔→贴干膜 → 曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 叠层 → 层压 → 补强 → 固化→表面处理→丝印→ 冲裁→终检 →包装 → 出货
二、双面板生产流程
下料→ 钻孔→ 沉铜 → 镀铜→ 贴干膜 →曝光→ 显影 → 蚀刻 → 脱膜 →叠层→ 层压 →补强→ 固化→ 表面处理→ 丝印→ 冲裁→ 终检→包装 → 出货
与单面板相比，双面板生产流程多了沉铜、镀铜两道工序。
三、流程说明：
1、下料
FPC材料（基材、覆盖膜）一般都是卷装的，幅宽250mm，长度100米；而实际生产板的长度一般不超过300mm，所以就需要将材料用人工或机器裁成小块，即生产板，工作板。
2、钻孔
在基材、覆盖膜或补强板上按要求钻出一定大小和数量的圆孔或槽孔。
注意：方形孔或其它不规则孔无法用钻孔实现，需要用钢模冲制或激光切割。
3、沉铜
主要是在孔壁上形成一层薄薄的铜，为后续的电镀铜提供电流通路。在沉铜过程中，CU2+离子得到电子还原为金属铜，沉积在表面和孔壁上；沉铜的厚度约0.5-2um。
4、电镀铜
由于之前的沉铜厚度只有0.5-2um，太薄了，所以需要继续通过电镀铜加厚，厚度可达12-30um。
5、贴干膜
将干膜通过一定的压力、温度粘贴于基材上。
6、曝光
利用光感应方式，将曝光光源通过制品线路形状的菲林（胶片），照射到干膜上，使之感光；被光射到的干膜形成保护层，未被光射到的感光膜不会形成保护层，在显影工序会被显影掉，露出待蚀刻的铜。
7、显影
用显影液（碳酸钠）将未被光射到的干膜洗去，以露出待蚀刻或其他处理的铜面。
8、蚀刻
将显影后产品上无干膜覆盖的铜箔蚀刻掉，以形成所需的线路。
9、剥膜
将蚀刻后剩下的干膜剥离，直接露出来的铜即为所需的线路。
10、补强
软板在具有轻型、薄型、柔性性的同时，也失去了刚性的性能，那么为了使产品指定部位增加一定的厚度和刚性，以便于后续安装或装配，需要在这些位置贴上一块刚性的板材，即补强板。补强板有不锈钢片、铝片、FR4、聚酰亚胺、聚酯等。
11、表面处理
表面处理的作用：防止铜面氧化、提供焊接或邦定层。常用的表面处理方式。防氧化(OSP)、镀镍金、沉镍金、镀锡、沉锡、沉银等。
12、终检
检查方式有：①目视检查、②显微镜（最小10倍数）检查。主要检查外观，包括划痕、压伤、折皱、氧化、起泡、阻焊偏位、钻孔偏位、线路缺口、残铜、外来异物等等。
13、包装
包装有普通包装、防静电包装、真空包装、托盘包装。
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