一、盘中孔（Via in pad）工艺：
1、定义
普通PCB板上对于一些较小且要焊接零件的孔，传统的生产方式为在板上钻一通孔，然后在通孔内镀上一层铜，实现层与层之间的导通，然后再引出一条导线连接一个焊盘，完成与外面零件的焊接。
2、发展
现在的线路板越来越往高密度、互联化发展，已经没有更多的空间放置这些连接通孔的导线和焊盘，于是在这种背景下，Via in pad 的生产工艺应运而生。
3、作用
Via in pad 的生产工艺使线路板生产工艺立体化，有效的节约了水平空间，适应了现代线路板高密度，互联化的发展趋势。
二、传统树脂塞孔工艺
1、定义
树脂塞孔工艺是指使用树脂将内层的埋孔塞住，然后再进行压合，广泛应用于高频板、HDI板中；分为传统丝印树脂塞孔和真空树脂塞孔。一般产品制作工艺为传统丝印树脂塞孔，也是业内应用最普遍的工艺方法。
2、流程
前工序--钻树脂孔--电镀--树脂塞孔--陶瓷磨板--钻通孔--电镀--后工序
3、后流程陶瓷磨板要求：
（1）横竖各磨板1遍，确保将板面树脂磨干净，局部没磨干净的可用手工打磨将树脂修理干净；
（2）磨板后树脂凹陷不能大于0.075mm。
4、电镀要求：
根据客户铜厚要求，进行电镀。电镀后再进行切片确认树脂塞孔凹陷度。
三:真空树脂塞孔工艺
1、定义
真空丝印塞孔机是针对PCB行业制造的特殊专用设备，该设备适合于PCB盲孔树脂塞孔、小孔树脂塞孔，及小孔厚板树脂塞孔等。 为确保树脂塞孔印刷无气泡产生，该设备采用高真空设计制造，真空室的绝对真空值达到50Pa以下，同时真空系统及丝印机在结构上均采用防振及高强度的设计，使设备运行更稳定。
2、区别
真空塞孔工艺流程与传统丝网印刷塞孔工艺接近，区别在于塞孔生产过程中，产品处于真空状态，可以有效减小气泡等不良。
3、制作流程
制铝片--开油--油墨抽真空--装网版垫板--对位--设备抽真空--试印--检验-- 量产--分段固化--陶瓷磨板
四、捷多邦树脂塞孔制程能力
1、传统树脂塞孔能力
（1）塞孔类型：TH孔；
（2）板厚：0.5-1.8mm ；
（3）塞孔孔径：0.3-0.7mm(钻咀) ；
（4）尺寸：（300-540mm）*622mm；
（5）树脂塞孔凹凸标准： 0.3-0.45mm≤0.05mm，0.5-0.7≤0.075mm ；
（6）塞孔孔数≤2万/pnl（超2万需评审）。
2、真空树脂塞孔能力
超出以下规定范围，需真空塞：
（1）板厚在0.5-1.8mm范围之外；
（2）塞孔孔径0.3-0.7mm（钻咀）之外；
（3）BGA状的TH密集孔区域超过20mm；
（4）Vippo项目需真空树脂塞孔。
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