FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。软硬结合板，就是柔性线路板与刚性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。软硬结合板发展前景十分可观。然而，软硬结合板的制作过程比较复杂，其中有一些关键技术和难点比较难控制；下面就让专业PCB厂家以六层软硬结合板为例，为你作详细介绍。
一、软硬结合板的基本制作流程：
1、开料：将大面积的覆铜板基材裁切成设计要求的尺寸。
2、软板基材开料：将原装卷料（基材、纯胶、覆盖膜、PI补强等）裁切成设计要求的尺寸。
3、钻孔：钻出线路连接的导通孔。
4、黑孔：利用药水使碳粉粘附于孔壁，起到很好的连接作用。
5、镀铜：在孔内镀上一层铜，以达到导通的作用。
6、对位曝光：将菲林对准已贴好干膜的对应孔位下，保证菲林图形与板面正确重合，通过光成像原理转移到板面干膜上。
7、显影：将线路图形未曝光区域的干膜通过碳酸钾或者碳酸钠显影掉，留下已曝光区域的干膜图形。
8、蚀刻：将线路图形显影后露出铜面的区域通过蚀刻液腐蚀掉，留下干膜覆盖的图形部分。
9、AOI：通过光学反射原理，将图像传输到设备处理，检测线路的开短路问题。
10、贴合：在铜箔线路上，覆盖上层保护膜，以避免线路氧化或短路，同时起绝缘及产品弯折作用。
11、压合:将预叠好覆盖膜及补强的板，经过高温高压将二者压合成一个整体。
12、冲型：利用模具，通过机械冲床，使工作板冲切成符合客户生产使用的出货尺寸。
13、二次贴合：软硬结合板叠合。
14、二次压合：在真空的条件下，通过热压方式将软板及硬板压合在一起。
15、二次钻孔：钻出软板与硬板之间连接的导通孔。
16、等离子清洗：利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。
17、沉铜（硬板）：在孔内沉上一层铜，以达到导通的作用。
18、镀铜（硬板）：利用电镀的方式加厚孔铜和面铜的厚度。
19、线路（贴干膜）：在已镀好铜的板材表面贴一层感光材质，以作为图形转移的胶片。
20、蚀刻AOI连线：将线路图形以外的铜面溶蚀掉，腐蚀出所需要的图形。
21、阻焊（丝印）：将所有线路及铜面都覆盖，起到保护线路和绝缘的作用。
22、阻焊（曝光）：油墨发生光聚合反应，丝印区域的油墨保留在板面上并固化。
23、激光揭盖：利用激光切割机，进行特定程度的镭射切割，将硬板部分揭掉，露出软板部分。
24、装配：在板面相应区域贴上钢片或者补强，起粘合作用及增加FPC硬度。
25、测试：以探针测试是否有开/短路之不良现象。
26、字符：在板面印刷标记符号，便于后续组装和识别。
27、锣板：通过数控机床，根据客户的要求铣出需要的形状。
28、FQC：将已经生产成为成品按照客户要求全检外观，以确保产品品质。
29、包装：将全检Ok的板按照客户要求包装，入库出货。
二、制作中的难点：
1、软板部分：
（1）PCB生产设备制作软板，由于软板材料软、薄，过所有水平线均需采用牵引板带过，避免卡板报废。
（2）压合PI覆盖膜。注意要局部贴PI覆盖膜，注快压参数。快压时压力要达2.45MPa,平整、压实，不能出现气泡空洞等问题。
2、硬板部分：
（1）硬板采用控深铣开窗，PP要采用NO-FLOW PP，防止压合溢胶过量。
（2）软硬结合板压合涨缩控制。由于软板材料涨缩稳定性较差，故要优先完成软板、压合PI覆盖膜的制作，根据其涨缩系数来制作硬板部分。
以上便是专业PCB厂家为你详解的软硬结合板制作流程与难点，希望对你有所帮助。
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