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关于PCB板材基础知识,你了解有多少?

2020
07/30
本篇文章来自
捷多邦

PCB,又称印刷线路板、印制电路板,是重要的电子元器件,被誉为“电子元器件之母”。其中,覆铜箔板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。那么,关于PCB板材基础知识,你了解有多少呢?


一、PCB板材的分类


        1、按增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基)等五大类。


        2、按所采用的树脂胶黏剂不同进行分类:


              (1)常见的纸基CCI有酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。

              (2)常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)。

              (3)其他特殊性树脂:双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。


       3、按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。


       注:近年来,随着环保问题的重视,在阻燃型CCL中分出一种新型不含溴类物的CCL品种,称为“绿色型阻燃CCL”。


       4、从CCL的性能分类,分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性CCL(板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(用于封装基板)等类型。


二、板材的主要标准


        1、国家标准:GB/T4721—47221992及GB4723—4725—1992,中国台湾标准为CNS标准。

        2、国际标准:日本标准JIS,美国标准ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL,英国标准Bs,德国标准DIN、VDE,法国标准NFC、UTE,加拿大标准CSA,澳大利亚标准AS,国际标准IEC等。


三、板材的参数详解


       常见的参数如下:


       1、94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板);

       2、94V0:阻燃纸板 (模冲孔);

       3、22F: 单面半玻纤板(模冲孔);

       4、CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)

       5、CEM-3:双面半玻纤板(简单的双面板可以用这种料)

       6、FR-4: 双面玻纤板。

       7、其他:


              (1)阻燃特性的等级划分可以分为94VO-V-1 -V-2 -94HB 四种;

              (2)半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm;

              (3)FR4 CEM-3都是表示板材的,FR4 是玻璃纤维板,cem3是复合基板;

              (4)无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,环保要求;

              (5)Tg是玻璃转化温度,即熔点;


四、板材制造流程


         铜箔基板作为生产印刷电路板的关键基础材料,其制造流程:将溶剂、硬化剂、促进剂、树脂等加以调胶配料而成,并与补强材料如玻纤布浸化成胶片;之后经过胶片检验程序,并进行裁片与叠置,再覆加铜箔,经过热压、裁切、检验与裁片,最终制成铜箔基板。


五、PCB板材供应商


        铜箔基板制造商众多,常见与常用到的品牌就有:生益、建滔、国纪等。

近日,由中国电子信息行业联合会与中国电子电路行业协会联合发布的“第十九届中国电子电路行业排行榜”,此次上榜的“覆铜箔板”企业共有17家,其中,2019营业收入过10亿元人民币的企业共有9家,分别为:建滔积层板控股、生益科技、联茂电子、金安国纪、山东金宝电子、浙江华正新材料、南亚新材料、松下电子、腾辉电子等。建滔积层板控股以营收161.80亿元位居榜首,同比上年的144.63亿元,增长11.87%;生益科技以营收130.44亿元排名第二,同比上年的119.81亿元,增长8.87%;联茂电子、金安国纪分别以45亿元、33.22亿元位居第三、四名。


2020年的疫情虽然对各行业的影响很大,但PCB行业受益于新基建、医疗、5G、新能源汽车、人工智能等领域的快速爆发,还将迎来新的增长点。根据 Prismark预测, 2020年 PCB 行业预计成长率为 2%,并将在 2020 至 2024 年之间以 5%的年复合增长率成长,到 2024 年全球 PCB 行业产值 将达到 758.46 亿美元,市场规模提升空间非常大。因此,作为PCB行业的配套产业,覆铜箔板在产量、产值方面,有望迎来爆发式的增长。

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