PCB板覆铜是PCB设计中一个至关重要的步骤，具有一定的技术含量。在覆铜中，为了让覆铜达到我们预期的效果，PCB板覆铜注意事项有哪些呢？资深工程师为你总结了几点经验：
1、如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND等，就要根据板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准来独立覆铜，数字地和模拟地分开覆铜。
2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻、磁珠或电感连接。
3、晶振附近的覆铜，做法是在环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。
4、孤岛问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去。
5、开始布线时应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚。
6、在板子上最好不要有尖的角出现，建议使用圆弧的边沿线。
7、多层板中间层的布线空旷区域，不要覆铜。
8、设备内部的金属，如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
9、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。总结：PCB上的覆铜，如果接地问题处理好了，就能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。
以上便是资深工程师为你总结的PCB板覆铜注意事项，你都掌握了吗？
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