PCB拼板不仅牵涉到PCB板的质量，还能影响PCB生产的成本。如何在确保PCB线路板的质量前提下，进行合理有效的拼板，是pcb工程师、PCB厂家非常注重解决的一个问题。下面就让工程师总结点滴经验和大家分享。
1、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如需自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm。
2、PCB拼板外形尽量接近常规图形，推荐采用2*5、3*3拼板，可根据板厚来拼板
3、PCB拼板的外框应采用闭环设计，确保拼板固定在夹具上不会变形。
4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间。
5、拼板外形与PCB内部小板、小板与小板之间的连接点旁不能有大的元器件，且元器件与板的边缘应留有大于0.5mm的空间。
6、在拼板外框的四角开出四个定位孔，加上Mark点，孔径4mm（±0.01mm）；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂，孔壁光滑无毛刺。
7、原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。
8、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区。
9、大的元器件要留有定位柱或定位孔，重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口等。
以上便是工程师总结的如何进行合理有效的PCB拼板的方法，希望对你有所帮助。
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