电子产品的可靠性设计，是指在不增加或少量增加成本的前提下，避免不期望的产品缺陷，可以达到预设的可靠性要求，减少发生故障的时间，降低产品寿命周期的使用成本，更能预防安全事故发生。在电子产品设计阶段，避免器件功能应用缺陷、测试、降额是提升可靠性的三个基础手段。那么，如何理解电子产品可靠性设计中的“降额”？
降额是使元器件使用中所承受的应力低于其额定值，以达到延缓参数退化，增加工作寿命，提高使用可靠性的目的。降额应注意以下几点：
1、避免积水结构。产品的外型恰当地倾斜，尽量减少孔、槽等，在可能积水和留存湿气的空间开设排水和排气孔，并避免凹凸不平的表面等。
2、湿度较大的气候环境下，尽量避免采用点焊、铆接、螺纹紧固等结构形式，优先选用板金结构或整体浇铸机箱的结构形式，以避免形成缝隙腐蚀，同时在能形成缝隙腐蚀处加以密封处理或加密封衬垫。
3、同一种结构，如使用不同类型的金属，则应在其中一种金属上镀涂上允许与第二种金属相接触的金属镀层，或两种金属材料均镀上同一种金属镀层，或在两种金属之间涂绝缘保护层或放置衬垫，此时应兼顾设备的电磁兼容性要求。
4、在有可能产生应力腐蚀裂开的情况下，应注意避免引起应力集中的结构形式，并采取适当的工艺措施消除内应力。
5、最容易发生腐蚀和最大腐蚀部位加厚构件尺寸，通常称为“腐蚀裕度”，一般取预期寿命所需量的两倍。对于易受腐蚀损坏而必须经常维护和更换的零件，应从结构上保证易于维修、更换。
以上便是工程师为你详解的电子产品可靠性设计中的“降额”，希望对你有所帮助。
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