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PCB电镀工艺保养要求有哪些?

2021
03/25
本篇文章来自
捷多邦

PCB电镀工艺保养要求有哪些呢?让我们一起来了解一下:

VCP电镀

1、小保养

  a、添加已清洗的铜球、锡球;更换细小的锡条。

  b、清洁飞巴、飞巴座、阴阳极杆,清洁挂钩与阳极杆的接触点。

  c、各槽根据实验室分析补加材料、更换稀硫酸槽。

  d、检查阳极袋是否破损,并更换破损极板袋及挂具。

  e、用10ASF、20ASF电流密度各拖缸半小时。


2、大保养


  a、关闭打气、过滤泵、加温、摇摆、电流表、振荡等。

  b、将铜缸药水打入储存槽。

  c、用清水冲洗铜缸。

  d、取出钛篮袋,用清水冲洗干净,破旧的需更换。

  e、倒出铜球,用硫酸、双氧水溶液浸洗钛篮,用水冲洗干净。

  f、用白洁布擦洗铜缸壁,擦洗铜座及阳极杆,用海绵吸附缸底的杂质颗粒,然后用水冲洗干净。

  g、将清洁后的铜球放入钛篮内,然后套上已清洁的钛篮袋,放回缸中指定位置;其余铜缸钛篮用已清洁过的铜球加至液面以上。

  h、检查过滤泵内滤芯是否达到更换频率,必要时将清洁后的滤芯更换上。

  i、将药水打入铜缸,添加液位循环过滤1小时。

  j、生产班组通知实验室分析调整后,用废铜板10ASF、15ASF、20ASF、25ASF电流密度各拖缸1小时。

PCB电镀工艺

3、铜缸碳处理


  电镀过程中,添加剂的分解产物、干膜或板材的溶出物的累积会构成镀液的有机污染,需要用双氧水-活性碳处理以取得比较彻底的效果,这种处理一般半年至一年一次。


4、锡缸的保养


  a、取出钛篮,检查阳极袋,破旧的需更换。

  b、倒出锡球,用5%硫酸清洁锡球后装入钛篮,放入缸中指定位置。

  c、检查过滤泵内滤芯是否达到更换频率。

  d、每周用1/3的炭芯2小时后换回丙纶滤芯。

  e、用白洁布擦洗铜座、阴极杆。

  f、循环过滤1小时后,生产班组通知实验室分析调整药水,生产班组根据分析单进行调整,用5ASF电流密度拖缸1小时。


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