伴随着电子科学技术的快速发展，pcb技术也有了很大变化，对pcb生产工艺要求也逐渐提高。今天小编与大家分享最近整理的一些pcb表面处理工艺优缺点，带大家了解一下：
一：热风整平（HASL）
优点：低成本
缺点：
1.HASL技术处理过的焊盘不够平整，共面性不能满足细间距焊盘的工艺要求。
2.不环保，铅对环境有害。
二：镀金pcb板
优点：强导电性，抗氧化性好，寿命长。镀层致密，比较耐磨，一般用在绑定、焊接及插拔的场合。
缺点：成本较高，焊接强度较差。
三：化金/沉金（ENIG）
优点：
1.ENIG处理过的PCB表面非常平整，共面性很好，适合用于按键接触面。
2.ENIG可焊性极佳，金会迅速融入融化的焊锡里面，焊锡与Ni形成Ni/Sn金属化合物。
缺点：工艺流程复杂，需要严格控制工艺参数才能达到想要的效果。最麻烦的是，EING处理过的PCB表面在ENIG或焊接过程中很容易产生黑盘效益。黑盘的直接表现为Ni过度氧化，金过多，会使焊点脆化，影响可靠性。
四：化学镀镍钯浸金（ENEPIG）
优点：应用范围非常广泛，同时化学镍钯金表面处理相对化镍金表面处理可有效防止黑盘（BlackPad）缺陷引起的连接可靠性问题，可以代替化镍金。
缺点：ENEPIG优点很多，钯的价格却很昂贵，是一种短缺资源。同时与化镍金一样，其工艺控制要求严格。
五：喷锡电路板
优点：价格较低，焊接性能佳。
缺点：不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB加工中容易产生锡珠（solderbead），对细间隙引脚（finepitch）元器件较易造成短路。
六：浸银
优点：浸银焊接面可焊性良好，共面性很好，同时又不像OSP那样存在导电障碍，但是作为接触面（如按键面）时，其强度没有金好。
缺点：当暴露在潮湿环境下时，银会在电压的作用下产生电子迁移，通过向银内添加有机成分可以降低电子迁移问题。
七：浸锡
缺点：寿命短，尤其是存放于高温高湿的环境下时，Cu/Sn金属间化合物会不断增长，直到失去可焊性。
八：裸铜板
优点：低成本、表面平整，焊接性良好（在没有被氧化的情况下）。
缺点：
1.容易受到酸及湿度影响，不能久放；
2.因为铜暴露在空气中容易氧化，所以拆封后要在2小时内使用完；
3.在经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了，因此不能用于双面板使用；
4.如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，避免后续不能与探针良好接触。
纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。所以就需要在电路板加工中进行表面处理。
九：OSP工艺板
优点：具有裸铜板焊接的所有优点，过期的板子也可以重新做一次表面处理。
缺点：
1.OSP透明无色，不容易检查，很难辨别是否经过OSP处理。
2.OSP本身是绝缘不导电的，会影响电气测试。所以测试点必须开钢网加印锡膏以去除原来的OSP层才能接触针点作电性测试。OSP更不能用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。
3.OSP容易受到酸及温度影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。打开包装后需在24小时内用完。
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