PCBA加工的过程中，对于品质的把控环节非常繁杂众多。这检测的环节每一步都关乎着最终产品的质量，而产品的质量则直接关联PCBA工厂的声誉，因此每一个环节都不能忽视也不能忽略。今日我们就来介绍一下PCBA加工品质协议的内容吧。
1、PCB电路板制造
收到PCBA指令后分析Gerber文件，注意PCB孔间距与板承载能力的关系，不要造成弯曲或断裂，布线时要考虑高频信号干扰、阻抗等关键因素。
2、元器件采购与检查
元器件的采购需要严格控制渠道。优秀的PCB厂家必须从大型贸易商和原厂提货，100%避免二手材料和假冒材料。此外，应设置专门的进货检查岗，严格检查以下项目，确保部件无故障。
3、SMTAssembly加工
焊膏印刷和回流焊炉的温度控制是关键。使用质量好且满足工艺要求的激光钢网非常重要。根据PCB的要求，需要增加或减少部分钢网孔，或根据工艺要求采用U型孔制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对焊膏浸润和焊接可靠性非常重要。可根据正常SOP操作指南进行控制。此外，需要严格执行AOI测试，以尽量减少人为因素造成的不良影响。
4、DIP插件加工
插件工艺中，对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够最大化提供过炉之后的良品概率，这是PE工程师必须不断实践和经验总结的过程。
5、程序烧制
在之前的DFM报告中，建议在PCB上设置一些测试点，以便在焊接所有组件后测试PCB和PCBA电路的连续性。如果可能，您可以要求客户提供一个程序，并通过燃烧器（如st-link、j-link等）将程序刻录到主控IC中，以便更直观地测试各种触摸动作引起的功能变化，从而测试整个PCBA的功能完整性。
6、PCBA板测试
对于有PCBA测试要求的订单，主要进行的测试内容包含ICT（InCircuitTest）、FCT（FunctionTest）、BurnInTest（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可。
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