因为U盘体积非常小巧，电路板面积很小，所以电路板中的元件绝大部分采用SMD元件，以节省电路板面积
绝缘层厚度：常规板阻燃特性：V1板
机械刚性：刚性绝缘材料：有机树脂
基材：铜营销价格：优惠
加工定制：是增强材料：玻纤布基
绝缘树脂：环氧树脂(EP)产品性质：热销
营销方式：厂家直销型号：fr-4
加工工艺：电解箔品牌：crj
层数：多层
the end
因为U盘体积非常小巧，电路板面积很小，所以电路板中的元件绝大部分采用SMD元件，以节省电路板面积
绝缘层厚度：常规板阻燃特性：V1板
机械刚性：刚性绝缘材料：有机树脂
基材：铜营销价格：优惠
加工定制：是增强材料：玻纤布基
绝缘树脂：环氧树脂(EP)产品性质：热销
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