因为U盘体积非常小巧,电路板面积很小,所以电路板中的元件绝大部分采用SMD元件,以节省电路板面积
绝缘层厚度:常规板阻燃特性:V1板
机械刚性:刚性绝缘材料:有机树脂
基材:铜营销价格:优惠
加工定制:是增强材料:玻纤布基
绝缘树脂:环氧树脂(EP)产品性质:热销
营销方式:厂家直销型号:fr-4
加工工艺:电解箔品牌:crj
层数:多层
the end
因为U盘体积非常小巧,电路板面积很小,所以电路板中的元件绝大部分采用SMD元件,以节省电路板面积
绝缘层厚度:常规板阻燃特性:V1板
机械刚性:刚性绝缘材料:有机树脂
基材:铜营销价格:优惠
加工定制:是增强材料:玻纤布基
绝缘树脂:环氧树脂(EP)产品性质:热销
营销方式:厂家直销型号:fr-4
加工工艺:电解箔品牌:crj
层数:多层