器件检测系统是贴装精度与贴装正确性的必要保证。对SMT贴片的影响也是非常重要。今天小编请来了捷多邦的工程师，为大家详细介绍一下器件检测系统对SMT的影响吧！器件检测系统分为器件光识别系统与器件姿态检测。
1：光学识别系统是一个固定的光学摄像系统。在安装头旋转过程中，通过摄像头识别部件轮廓，从而进行光学成像。同时，测量并记录元器件相对于摄像机的中心位置和旋转角度，并将其传输至变速箱控制系统，为了比较XY坐标位置偏差和θ，角度偏差补偿具有精度和灵活性的优点，适用于各种规格和形状的元器件。它具有反射识别模式，以器件电极为识别基础，识别精度不受吸嘴尺寸的影响。SOP、QFP、BGA、PLCC等元器件一般采用反射识别模式。传输识别方法基于部件形状，识别精度受吸嘴尺寸的影响。当吸嘴形状大于设备轮廓时，图像中会识别出吸嘴的轮廓。
由于光学相机系统的光源将使用一段时间，照明强度将逐渐降低。由于照明强度与固态相机转换的灰度值成正比，因此灰度值越大，数字图像越清晰。因此，随着光源光强的降低，灰度值也会降低，但机器中存储的灰度值不会随着光源光强的降低而自动降低。当灰度值低于某个值时，图像无法识别。因此，必须定期进行纠正和检测① 重新校准② 调整光圈焦距。灰度值与光源的光强度成正比。当光源的光强太弱而无法识别设备时，必须更换光源。同时，应定期清洁透镜、玻璃片和反射器上的灰尘和装置，防止灰尘或装置影响光源的光强而导致识别不良；另一方面，必须正确设置摄像头的相关初始数据。
2：整件姿态检测是通过安装在机架上的线性传感器，从器件的横向作高速扫描以检测器件的吸着状态，并准确检测器件的厚度，当部品库内设定的厚度值与实测值超出允许的误差范围时，会出现厚度检测不良，导致部品损耗。因此正确设置部品库内器件的数据以及厚度检测控制顺的基准数据是至关重要的，必须经常复测器件的厚度。同时应经常对线性传感器进行清洁，以防止粘附其上的粉尘、杂物、油污等器件的厚度及吸着状态的检测。
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