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无线电话机电路板 蓝牙模块

2013
02/28
本篇文章来自
捷多邦

是否提供加工定制: 是  品牌: 捷多邦pcb

型号: 4983   机械刚性: 刚性
层数: 多层   基材: FR4
绝缘材料: 有机树脂   绝缘层厚度: 常规板
阻燃特性: VO板  加工工艺: 压延箔
增强材料: 玻纤布基 绝缘树脂: 环氧树脂(EP)
产品性质: 热销 营销方式: 厂家直销
营销价格: 优惠  

 

 

 

产品知识:

  移动电话、手提电话、无线电话、行动电话、携带电话、流动电话,简称手提、手机,是可以在较广范围内使用的便携式电话终端。早期(90年代初期及以前)因为价格昂贵,只有少部分人才买得起,又有大哥大的俗称。九十年代后期大幅降价,如今已成为人类日常不可或缺的电子用品之一。

  目前在全球范围内使用最广是所谓的第二代手机(2G),以GSM和cdmaOne为主。它们都是数字制式的,除了可以进行语音通信以外,还可以收发短信(短消息、SMS)、MMS(彩信、多媒体短信)、无线应用协议(WAP)等。在中国大陆及台湾以GSM最为普及,cdmaOne和小灵通(PHS)手机也很流行。目前整个行业正在向第三代手机(3G)迁移过程中。

 

捷多邦pcb工艺:

  层数(最大):2-24;

  板材类型:FR-4、高Tg板材、铝基板材、铜基板材、聚四氟乙烯、无卤素板材      ;

  板材混压:       4层--6层;

  最大尺寸:610mm X 1200mm;

  外形尺寸精度:±0.10mm;

  板厚范围:0.2mm--6.00mm;

  板厚公差( t≥0.8mm):±8%;

  板厚公差(t<0.8mm):±10%;

  介质厚度:       0.076mm--6.00mm;

  最小线宽:       0.075mm;

  最小间距:       0.075mm;

  外层铜厚:       8.75um--280um;

  钻孔孔径(机械钻):0.20mm--6.00mm;

  成孔孔径(机械钻):0.15mm--6.00mm;

  孔径公差(机械钻):0.05mm;

  孔位公差(机械钻):      0.075mm;

  激光钻孔孔径:0.075mm;

  板厚孔径比      :2:01:00;

  阻焊类型:感光绿、黄、黑、紫、蓝、红、白、油墨;

  最小阻焊桥宽:0.075mm;

  最小阻焊隔离环:0.025mm;

  塞孔直径:0.25mm--0.60mm;

  阻抗公差:±10%;

  表面处理类型:有/无铅喷锡、化学镍金、沉银、电镀镍金、化学沉锡、抗氧化、喷锡+金手指卡板;

 

the end