开幕盛典
2023年11月15日至19日，第二十四届中国国际高新技术成果交易会（高交会）在深圳如期开启，为期五天的科技盛宴。本届高交会秉持“激发创新活力，提升发展质量”为主题，聚焦全球尖端高新技术成果和产品，吸引着政府机构、科研机构、企业、投资机构等全球参与者，共同研讨科技创新的前沿趋势和机遇。作为中国规模最宏大、最具影响力的科技盛会，高交会也是展示中国科技创新成就的重要窗口，为促进国际科技合作提供了重要平台。
精彩亮点纷呈
本届高交会呈现令人瞩目的亮点，覆盖人工智能、生物医药、新能源、新材料、数字经济、智慧城市等多个领域，横跨航空航天、电子信息、通信、汽车、机械、环保、农业、教育、文化等多个行业。高交会全面展示了高新技术在各个领域的应用和创新，彰显了高新技术在社会经济发展中的引领作用，为高新技术的未来发展指明了方向。
捷多邦亮相高交会
我司在本次高交会上傲然亮相，展示了多种特殊线路板产品。作为一家专业从事线路板研发、生产和销售的高新技术企业，我司荣获多项国家专利和国际认证，获得了广大客户的信任和认可。
特殊线路板引关注
特殊线路板，即具备特殊功能或结构的线路板，广泛应用于航空航天、军事、医疗、通信、汽车、消费电子等多个领域。我司展示了在特殊线路板领域的多样产品，包括：
1. 陶瓷基板
以陶瓷为基材，具备高温耐受、高频性能卓越、热膨胀系数低、热导率高、尺寸稳定等特点，广泛用于雷达、导弹、卫星等高温、高频、高功率的电子设备。
2. Mini LED灯板
以Mini LED为光源，拥有高亮度、高对比度、高色彩饱和度、低功耗、长寿命等特征，适用于显示屏、背光源、照明等领域，如电视、手机、平板电脑、汽车仪表盘等。
3. 高频高速线路板
以高频高速为特点，具备信号传输速度快、损耗小、抗干扰强、稳定性高等特征，适用于5G、卫星通信、无线网络等高频高速通信设备。
4. HDI线路板
线路密度高、连接性能卓越、信号完整性高、尺寸小、重量轻，适用于手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表等高密度电子设备。
对于市场需求的HDI盲埋，深圳捷多邦的优势具体体现如下：
HDI板使用材料类型：LDPP（IT-180A 1037和1086）、普通106与1080；
产品类型: FR4 HDI盲埋/高频板材+FR4 HDI盲埋/纯高频材料HDI盲埋 ；
HDI盲埋：可做任意阶样品/小批量；
HDI工艺：
?层数/板厚：4-20层/0.4-3.0MM
?孔径： 0.10mm-0.15mm
?表面处理： 喷锡/沉金/OSP/沉银/沉锡/电金
?盲埋阶数： 1-4阶；任意阶；
?填孔方式：树脂填孔(真空树脂塞孔)/电镀填孔(VCP自动填孔线，进口填孔药水)
5. 柔性线路板
以柔性为特点，具备可弯曲、可折叠、可卷曲、可拉伸等特征，适用于可穿戴设备、柔性显示屏、柔性传感器等需要柔性的电子设备。
FPC柔性板
可做1~8层
压延铜/电解铜
原材料：杜邦、生益、联茂、兴扬、台鸿等品牌质量有保证
可做软硬结合、FPC多层板、排线等
6. 刚柔结合线路板
以刚柔结合为特点，集刚性和柔性于一体，适用于汽车电子、医疗器械、航空航天等需要刚柔结合的电子设备。
7. 金属基线路板
以金属为基材，具有良好的散热性能、高机械强度、可靠性卓越等特征，适用于LED照明、电源模块、汽车电子等需要散热的电子设备。
铜基板
铜基板/混压铜基板
导热系数1-385w
热电分离工艺，100%电脑开短路测试
散热性能高，用于散热器、电源等
铝基板
铝基板/混压铝基板
导热系数1-200w
热电分离工艺，铝板+高导热绝缘材料，高导热性能
可做8层混压铝基板
一站式下单服务备受瞩目
展会期间，我司业务团队向观展者展示了PCBA一站式下单服务。该服务允许客户通过捷多邦官方网站或微信公众号直接在线下单，免除人工报价环节，即刻获取价格和交期信息，极大地提升了便捷性和效率。我司的特殊线路板产品和一站式下单服务赢得了大量国际友人的青睐，展示了捷多邦的国际化水平和市场竞争力。
圆满落幕
高交会是展示中国智造和科技创新力量的舞台，也是推动中国高新技术发展的引擎。本届高交会在掌声中圆满谢幕，我司在此次盛会上取得了丰硕的成果，与诸多客户和合作伙伴建立了牢固的合作关系，也将秉持“创新、品质、服务”的理念，不断提升特殊线路板的研发、生产和销售能力，为客户提供更卓越的产品和服务，为社会创造更大的价值。
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