hdi板主要应用于电子3C产品及汽车电子IC载板，是一种线路分布密度比较高的电路板。本文捷多邦将为你详细介绍hdi板与普通pcb的区别，主要归纳以下几点：
布线密度：hdi板布线密度可以在很小的尺寸下实现更多的信号线路，提供更复杂的电路设计。
多层结构：hdi板采用4层及4层以上的多层结构，能够提供很多的信号层、电源层和地层，支持复杂的信号传输和电路连接
尺寸：hdi板具有高密度布线和多层结构的特点，借助这种优势hdi板能够做更小的尺寸，让其更适用于紧凑封装和空间限制的应用中。
制造工艺：hdi板采用激光钻孔和光绘技术等高精度的工艺控制和先进的制造设备，保障孔位和细致的线路图案的准确性。
电性能：hdi板具有非常好的电性能，增强了信号强度和提高了可靠性，改善了射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等方面。
对埋孔塞孔的要求：hdi板生产制造的难点是对埋孔塞孔的要求非常高，因此hdi板相比较于普通pcb的制造门槛和工艺要更难。
以上便是捷多邦介绍的hdi板与普通pcb的区别，希望对你有所帮助。
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