PCB上的银会发黑吗？今天捷多邦PCB就来和你探讨探讨。电路板是电子设备中不可或缺的组成部分，它能够连接和支持电子元器件，实现电路的功能。为了保护PCB的表面，防止其受到氧化、腐蚀、磨损等损伤，通常需要对PCB进行表面处理，也就是在PCB的表面镀上一层金属或非金属材料。常见的PCB表面处理方式有沉金、沉锡、沉银、有机防护膜、热风平整等。
其中，沉银是一种非电解的化学表面处理，它通过将铜PCB浸入银离子槽中，使银离子在PCB表面沉积，形成一层极薄的银膜。
不过戴过银饰的朋友都知道，银是一种容易发黑的金属，这是因为它会和空气中的氧、硫等物质发生化学反应，形成氧化银或硫化银，呈现灰黑色。那么，PCB上的银会不会发黑呢？
其实，沉银工艺并不是直接将银涂在铜 PCB 上，而是通过一种非电解的方法，在铜 PCB 表面沉积一层极薄的银离子，厚度只有几微米。这样，银离子就能形成一层致密的保护膜，阻止水分和氧气进入，从而有效地抵抗湿气和氧化的影响。当然，沉银工艺也不是完美的，它也有一些缺点，比如成本较高，存放时间较短，容易受到机械磨损等。
一般来说，沉银的厚度越薄，银的发黑就越慢，这是因为薄的银膜能够形成一层致密的保护层，阻止水分和氧气进入，从而有效地抵抗湿气和氧化的影响。相反，厚的银膜则容易出现裂纹和孔洞，使得水分和氧气更容易渗透，从而加速了银的发黑。因此，为了延缓PCB上的银发黑，应该选择合适的沉银厚度，一般为3-12微米。
所以，厚度对于沉银工艺来说是非常关键的因素，它会影响氧化进度。今天捷多邦小编就分享到这里啦~大家也不要过于担心，沉银技术上的银并没有那么容易被氧化的。
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