在2024年德国慕尼黑电子元器件博览会（electronica）期间，我们在C6馆314展位，展示了在高精度HDI板、陶瓷基板、高频高速板、汽车级电路板以及医疗级线路板等领域的最新研发成果。
展会期间，由我司总经理率领资深技术专家和营销精英组成的专业团队，与来自世界各地的客户进行了深入而热烈的交流。我们不仅分享了产品的技术细节和市场应用，还积极探讨了合作机会和未来发展策略。客户们对我们的产品表现出了浓厚兴趣，对我们的工艺能力和研发实力以及平台模式赞不绝口，对官网下单流程的便捷性以及产品的快速交期能力也表示了高度认可。
本次慕尼黑电子展是我们与全球合作伙伴加深友谊、共谋发展的桥梁，我们深感荣幸，也倍加珍惜这次与全球同行共聚一堂的机会。通过与各界同仁的交流与碰撞，我们更加坚信，只要持续努力、勇于创新，捷多邦定能在全球电子产业中绽放更加耀眼的光芒，为推动行业的繁荣发展贡献出我们的一份力量。
在此，我们衷心感谢所有在展会期间给予支持和关注的行业同仁和合作伙伴。未来，我们期待与更多合作伙伴携手共进，共创美好未来，共同绘制一个更加美好的电子产业新蓝图！
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