在PCB焊接中，SMT和DIP是由元件类型决定的两种工艺：
SMT工艺特点：
表面贴装技术：专攻贴片元件（01005/BGA等），实现微型化精密焊接
自动化产线：贴片机+回流焊组合
不可替代性：微型化IC焊接唯一解决方案
DIP工艺特点：
通孔插装技术：专用于引脚式插件元件（连接器/变压器等）
阶梯式生产：手工插装+波峰焊，支持异形件特殊处理
不可替代性：大功率器件/机械固定件的可靠连接保障
而混装板需双工艺结合，遵循先SMT后DIP的刚性生产顺序，避免二次高温损伤贴片元件。
捷多邦SMT工艺硬实力
· 雅马哈贴片机： 高精度贴装，能够处理超微型元件（如01005），满足高密度PCB需求。
· SPI锡膏检测：确保每片焊接质量，缺陷拦截率高达95%！
· AOI光学检测： 自动识别焊接缺陷，确保每片PCBA的焊接精度。
· X-Ray检测： 针对BGA、QFN焊点，确保隐藏焊点无气泡、裂纹，保证不良率低于0.1%。
贴装难题，捷多邦一招破解！
the end
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