行业整体趋势
中国仍是全球核心市场
中国作为全球电子制造的枢纽，SMT 技术始终处于行业前沿。尽管东南亚等地逐渐兴起中低端产能，但中国在高精度设备、复杂工艺领域的核心地位依然稳固。随着工业智能化与绿色制造的深入，市场对生产流程的精度、效率和环保性提出了更高要求，驱动行业从 “规模扩张” 转向 “质量升级”。
（图片来源：中商情报网）
技术升级
更灵活、更智能、更融合
21.柔性化生产
未来设备将突破单一功能限制，贴片头可实现自动切换与多任务协作（如点胶、检测等），大幅提升产线灵活性。模块化设计让换线时间大幅缩短，适应小批量、多品种订单需求，尤其满足智能穿戴、定制化电子产品的快速交付。
2.工艺跨界融合
半导体封装技术与 SMT 的界限逐渐模糊。POP 堆叠、三明治工艺等先进技术，使得芯片与电路板集成度更高，为 5G 通信、高性能计算等领域提供更紧凑的解决方案。倒装芯片贴装技术将加速普及，推动设备厂商开发兼容性更强的多功能设备。
3.智能化与检测革新
人工智能深度融入生产环节：视觉检测系统可实时识别微米级缺陷，自动反馈调整参数；MES 系统实现全流程数据追溯，从物料管理到成品出库全程可控。3D 检测、自动化质检成为标配，显著降低人工干预与误差风险。
（图片来源：中商情报网）
市场需求
汽车电子与高端制造引领增长
1.汽车电子爆发
新能源汽车的智能化升级，带动车载传感器、雷达模块需求激增，贴装精度要求提升至 ±25μm，且需耐受极端温度环境；
2.工业控制升级
自动化设备、机器人等领域的精密电路需求增长，推动 01005 超微型元件、高密度 PCB 加工技术普及；
3消费电子分化
中低端产能外溢至东南亚，国内聚焦 Mini LED、柔性显示等高端领域，对微间距贴装工艺需求迫切。
绿色制造
从政策要求到竞争优势
环保法规趋严倒逼行业转型：无铅焊料、低温焊接工艺加速替代传统材料，减少重金属污染；设备能耗优化技术（如智能温控、低功耗电机）降低生产成本；可降解包装与循环材料应用，助力企业构建绿色供应链。环保投入不再仅是合规成本，更成为品牌溢价的关键。
捷多邦视角
以技术沉淀应对行业变革
5面对市场分化与技术迭代，捷多邦依托多年经验，持续强化三大能力：
? 高精度制造：支持 01005 元件贴装与复杂工艺，满足汽车电子、医疗设备的严苛标准；
? 柔性交付：智能排产系统动态调节产能，兼顾大批量订单与定制化需求；
? 绿色实践：全流程导入环保工艺，从材料选择到能耗管理实现碳足迹可控。
未来，我们将聚焦半导体融合技术与智能化检测系统，助力客户在 “精度竞赛” 与 “绿色转型” 中抢占先机。
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