感谢大家对我们在2025慕尼黑上海电子展上的关注与支持！作为拥有20年沉淀历史的全球电子行业标杆展会，2025慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心吸引了来自世界各地的业界精英。
在这紧凑而充实的三天中，我们捷多邦不仅展示了涵盖高频高速板、采用HDI工艺制造的精密板以及金属基板等全系列电路板产品，更与大量客户进行了深入有效的商务洽谈，达成了多个合作意向。
产品亮点与应用场景 01高频高速板 凭借信号传输稳定性和低损耗特性，专为那些对数据通讯有高要求的场景而打造。比如在先进汽车电子系统中，它能确保车载网络和辅助驾驶系统在复杂工况下实现高效、稳定的信息传输；在高端医疗设备中，也能满足对高速、精密数据采集的需求。 02HDI工艺板 采用HDI（高密度互连）工艺制造的电路板，拥有更高的线路密度和更小的封装尺寸，能够在有限的空间内实现复杂电路的精细布线。该方案特别适用于对小型化、高集成度要求较高的电子产品，如便携式设备、智能穿戴及高端通信终端，为产品升级提供了强有力的技术支撑。 03金属基板解决方案 此外，我们还展示了金属基板产品。凭借优异的散热性能和结构刚性，金属基板广泛应用于LED照明、功率电子以及高速电力转换等领域，有效提升了电路稳定性和设备耐用性。这一产品系列为客户在高温、高功率应用场景提供了更可靠的热管理与电磁屏蔽能力。 展会启示与未来规划 本次展会让我们深刻感受到市场对高端电路板产品的迫切需求，高频高速技术领域之所以成为客户咨询焦点，除了我们前期在材料研发和方案储备上的充分准备之外，很可能源于行业人工智能技术的突破性发展——AI算力设备的智能化升级加速，正推动着对高性能电路板的底层技术需求。与会客户不仅针对汽车电子、医疗影像等不同应用场景提出了宝贵建议，更有多家智能制造领域客户在深入技术对接后，现场签署了联合开发协议。这些积极反馈进一步坚定了我们"技术预研先行"的战略方向。 今年我们还将陆续参加日本JPCA、台湾TPCA及德国慕尼黑等国际电子展会，期待在未来的活动中与大家再度相聚，共同探讨推动电子产业创新发展的新机遇。再次感谢大家一路以来的关注与支持！
400-852-8880
