加工定制：是 品牌：捷多邦
型号：JDB293-1 机械刚性：刚性
层数：单面 基材：铜
绝缘材料：有机树脂 绝缘层厚度：薄型板
阻燃特性：VO板 加工工艺：压延箔
增强材料：纸基 绝缘树脂：酚醛树脂
产品性质：热销 营销方式：厂家直销
营销价格：优惠
产品知识：
遥控器主要由形成遥控信号的微处理器芯片、晶体振荡器、放大晶体管、红外发光二极管以及键盘矩阵组成。其工作原理如下 微处理器芯片IC1内部的振荡器通过2、3脚与外部的振荡晶体X组成一个高频振荡器，产生高频振荡信号（480kHz）。此信号送入定时信号发生器后产生40KHz的正弦信号和定时脉冲信号。正弦信号送入编码调制器作为载波信号；定时脉冲信号送制扫信号发生器、键控输入编码器和指令编码器作为这些电路的时间标准信号。
碳膜电阻器是膜式电阻器(Film Resistors)中的一种。它是采用高温真空镀膜技术将碳紧密附在瓷棒表面形成碳膜，然后加适当接头切割，并在其表面涂上环氧树脂密封保护而成的。其表面常涂以绿色保护漆。碳膜的厚度决定阻值的大小，通常用控制膜的厚度和刻槽来控制电阻器。
捷多邦pcb：
1.0最小线宽：5MIL(0.12 mm)，允许失真≤20%
2.0最小线距：5MIL（0.12mm），允许失真≤20%
3.0最小焊盘环宽度：（0.15mm）。
4.0最小孔径：12mil(0.3mm )。
5.0孔径公差:
5.1元件孔：孔径允许误差±0.08~0.1mm,
5.2安装孔：孔径允许误差+0.1~0.2mm
6.0外形尺寸公差：
6.1按客户公差要求，
6.2未注公差要求，允许误差±0.2~0.05mm
7.0翘曲度：≤1%
8.0电镀层厚度：
8.1镀铜层厚度：镍金板12~15um； 喷锡板18~25um,
8.2镀镍层厚度：4~5um
8.3镀金层厚度：
A.水金板：0.01~0.03um,
B.厚金板：0.03~0.01um.
8.4镀锡层厚度：3~5um.
9.0金属化孔：孔壁镀层完整，空洞孔数＜5%，且空洞面积＜孔壁面积的10%。
10.0外观要求（目视距离500mm）
10.1板面清洁，无脏污物，
10.2镀层均匀，无明显氧化，无明显划伤，金层颜色符合客户要求，
10.3阻焊层油墨光亮，无垃圾，无明显划分，不起泡，颜色符合客户要求，
10.4字符正确，清晰可辩，对位准确。
10.5板材无分层，无气泡，不明显露布纹。
10.6板边光洁（符合客户要求），无分层，无披峰，
10.7金手指镀层光亮，无氧化，无划伤，倒角角度正确。
11.0可焊性：符合行业标准（或客户要求）。
12.0电气性能：符合行业标准（或客户要求）。
400-852-8880
