| 加工种类：SMT贴片加工,BGA贴装焊接,邦定加工,DIP插件加工,后焊加工,组装测试加工,电路板加工,PCBA加工,电子产品加工,OEM（代工代料）,ODM研发设计制造 | 加工方式：来料加工 | 加工设备：贴片生产线/插件生产线/后焊组装线/老化设备/自动印刷机/BGA返修台/贴片机/泛用贴片机 /无铅波峰焊/无铅回流焊 |
| 加工设备数量：贴片生产线4条/贴片机8台/插件生产线4条/后焊组装线2条/老化设备4台/自动印刷机3台/BGA返修台1台/贴片机7台/泛用贴片机3台/无铅波峰焊2台/无铅回流 | 生产线数量：8条 | 日加工能力：贴片500万、插件80万件、后焊40万件 |
| 质量认证标准：ISO9001：2008 | 无铅制造工艺：提供 |
属性：SMT贴片加工 |
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT组成
总的来说，SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。
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400-852-8880
