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PCB表面处理图 PCB表面处理 PCB表面处理工艺的简介通常我知道的PCB表面处理工艺有热风整平（HASL，hot air solder leveling），有机涂覆（OSP），化学镀镍/浸金，浸银，浸锡等等，下面就选择一些来进行介绍。热风整平HASL，hot air sold...

发布时间：2013/2/27

四层阻抗板图四层阻抗板阻抗板的定义一种好的叠层结构就能够起到对印制电路板特性阻抗的控制，他的走线可形成容易控制和可以预测的传输线结构，这中PCB板叫做阻抗板。 PCB板阻抗的匹配　　在印制线路板中，若有信号传送时，希望...

发布时间：2013/2/25

刚柔结合线路板图刚柔结合线板板刚柔结合线路板的含义刚柔结合线路板又叫软硬结合板，随着FPC与PCB的诞生与发展，催生了刚柔结合线路板（软硬结合板）这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过诸多工序，按相关工艺要...

发布时间：2013/2/25

多层电路板图多层电路板怎么简单的区分多层电路板线路板按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格，普通线路板分单面走线和双面走线，俗称单面板和双面板，但是高端的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，...

发布时间：2013/2/22

双面无铅锡板图无铅锡无铅锡的基本介绍和特点无铅锡丝的英文是leadless solder wire 无铅锡条的英文是leadless solder bar 无铅锡采用的是高纯度金属原料进行无铅焊锡生产在严格的品管控制下，有效地控制了氧化程度及金属、非金...

发布时间：2013/2/22

双面抗氧化PCB板图抗氧化PCB 抗氧化PCB的含义目前PCB的抗氧化主要有两种工艺，也就是下面这两种：抗氧化处理通常叫OSP，是无铅环保工艺松香焊盘一般是有铅喷锡，属于落后的工艺下面就主要介绍一下什么是OSP ...

发布时间：2013/2/22

镀金板镀金板的含义镀金PCB板一般是指电镀金、电镀镍金板、电解金、电金、电镍金板、也有软金和硬金（一般用作金手指）之分。他的原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镀金因...

发布时间：2013/2/22

厚铜线路板图覆铜线路板覆铜板的焊接方法如今，工业如此的发达，铜的焊接方法多种多样，不同的铜产品焊接方法也存在差异。一般常用的方法有气焊、手工碳弧焊、手工电弧焊和手工氩弧焊等四种方法，大型结构也可采用自动焊。就紫铜和黄铜为例，...

发布时间：2013/2/22

沉金线路板图沉金线路板沉金线路板的生产过程控制在沉镍金生产过程中经常出现的许多问题，常常是镀液成分失衡，添加剂品质欠佳及镀液杂志含量超标，防止和改善此问题，对工艺控制起到很大的作用，生产过程中我们应该重点注意的是以下这几种情...

发布时间：2013/2/22

铁氟龙板图铁氟龙铁氟龙的简介特氟龙是从Teflon的读音中翻译过来的。Teflon 是杜邦公司使用在一系列氟聚合物产品上的注册商标。大概在70年以前，著名的化学家罗伊·普朗克特（Roy J. Plunkett）博士在杜邦位于美国新泽西州的Jackson实验室中...

发布时间：2013/2/22

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