印刷电路板是以铜箔基板（Copper-clad Laminate 简称CCL）做为原料而制造的电器或电子的重要机构元件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用於何种产品,它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板.表1简单列出不同基板的适用场合
基板工业是一种材料的基础工业，是由介电层（树脂 Resin，玻璃纤维 Glass fiber)，及高纯度的导体(铜箔 Copper foil)二者所构成的复合材料（Composite material），其所牵涉的理论及实务不输於电路板本身的制作。以下即针对这二个主要组成做深入浅出的探讨.
1介电层
目前已使用於线路板之树脂类别很多,如酚醛树脂（ Phenolic ）、环氧树脂（Epoxy）、聚亚醯胺树脂（Polyimide）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON），B一三氮 树脂（Bismaleimide Triazine 简称 BT）等皆为热固型的树脂（Thermosetted Plastic Resin）。
酚醛树脂 Phenolic Resin
是人类最早开发成功而又商业化的聚合物。是由液态的酚（phenol）及液态的甲醛（Formaldehyde 俗称 Formalin）两种便宜的化学品，在酸性或硷性的催化条件下发生立体架桥（Cross linkage）的连续反应而硬化成为固态的合成材料。
910 年有一家叫 Bakelite 公司加入帆布纤维而做成一种坚硬强固，绝缘性又好的材料称为 Bakelite，俗名为电木板或尿素板。
美国电子制造业协会(NEMA - National Electrical Manufacturers Association)将不同的组合冠以不同的编号代字而为业者所广用,现将酚醛树脂之各产品代字列表，如表 NEMA 对於酚醛树脂板的分类及代码
表中纸质基板代字的第一个 "X" 是表示机械性用途，第二个 "X" 是表示可用电性用途。第三个 "X" 是表示可用有无线电波及高湿度的场所。 "P" 表示需要加热才能冲板子（Punchable），否则材料会破裂， "C" 表示可以冷冲加工（cold punchable），"FR" 表示树脂中加有不易着火的物质使基板有难燃 (Flame Retardant) 或抗燃(Flame resistance)性。
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