A. 成份
主要由Bismaleimide 及Methylene Dianiline 反应而成的聚合物
B. 优点
电路板对温度的适应会愈来愈重要，某些特殊高温用途的板子，已非环氧树脂所能胜任，传统式 FR4 的 Tg 约120℃ 左右，即使高功能的FR4 也只到达 180-190 ℃，比起聚亚醯胺的 260 ℃ 还有一大段距离.PI在高温下所表现的良好性质,如良好的挠性、铜箔抗撕强度、抗化性、介电性、尺寸安定性皆远优於 FR4。钻孔时不容易产生胶渣，对内层与孔壁之接通性自然比 FR4好。而且由於耐热性良好，其尺寸之变化甚少，以X 及 Y方向之变化而言，对细线路更为有利，不致因膨胀太大而降低了与铜皮之间的附着力。就 Z 方向而言可大大的减少孔壁铜层断裂的机会。
C. 缺点:
a.不易进行溴化反应，不易达到 UL94 V-0 的难燃要求。
b.此种树脂本身层与层之间，或与铜箔之间的黏着力较差，不如环氧树脂那麽强，而且挠性也较差。
c.常温时却表现不佳，有吸湿性 (Hygroscopic), 而黏着性、延性又都很差。
d.其凡立水(Varnish,又称生胶水,液态树脂称之)中所使用的溶剂之沸点较高，不易赶完，容易产生高温下分层的现象。而且流动性不好,压合不易填满死角 。
e.目前价格仍然非常昂贵约为 FR4 的 2-3倍，故只有军用板或Rigid- Flex 板才用的起。
the end
400-852-8880
