PCB板用过一段时间之后清理就是必不可少的，清理的方法有很多，也各有各的优势和缺点，需要大家自行选择，清理技术发展至今，主要有以下四种技术得到广泛的应用。

　　1、水清洗技术

　　作为今后清洗技术的发展方向的水清洗技术，须设置纯清水源和排放水处理车间。它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去非极性污染物和水溶剂。其清洗工艺特点是：

　　1） 安全性好，不燃烧、基本无毒；

　　2） 清洗剂的配方组成自由度大，清洗范围广，对极性与非极性污染物都轻易清洗掉；

　　3） 多重的清洗机理。水是极性很强的极性溶剂，除了溶解作用外，还有皂化、置换、分散等共同作用，使用超声比在有机溶剂中有效得多；

　　4） 作为一种自然溶剂，其价格比较低廉，来源广泛。

　　水清洗的缺点是：

　　1） 在水资源紧缺的地区，因为该清洗方法需要消耗大量的水资源，从而受到当地天然前提的  限制；

　　2） 部门元件不能用水清洗，金属零件轻易生锈；

　　3） 表面张力大，清洗细小缝隙有难题，对残留的表面活性剂很难去除彻底；

　　4） 干燥难，能耗较大；

　　5） 设备本钱高，需要废水处理装置，设备占地面积较大。

　　2半水清洗技术

　　半水清洗主要采用去离子水和有机溶剂，然后添加一些适当的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于有机溶剂，属于可燃性溶剂，燃点比较高，毒性比较低。半水清洗工艺特点是：

　　1） 清洗能力比较强，能同时除去极性污染物和非极性污染物，洗净能力持久性较强；

　　2） 清洗和漂洗使用两种不同性质的介质，漂洗一般采用纯水；

　　3） 漂洗后要进行干燥。

　　该技术不足之处在于废液和废水处理是一个较为复杂和尚待彻底解决的题目。

　　3、溶剂清洗技术

　　溶剂清洗主要是利用了溶剂的溶解力除去污染物。采用溶剂清洗，因为他的挥发很快，溶解能力强，所以对设备的要求很简单。而他的清洗剂也可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂，可燃性清洗剂主要包括有机烃类和醇类（如有机烃类、醇类、二醇酯类等），不可燃性主要包括氯代烃和氟代烃类（如HCFC和HFC类）等。

　　HCFC类清洗剂及其清洗工艺特点

　　这是一种含氢的氟氯烃，其蒸发潜热小、挥发性好，在大气中轻易分解，破坏臭氧层的作用比较小，属于一种过渡性产品，划定在2040年以前淘汰，故不推荐使用。

　　氯代烃类的清洗工艺特点

　　氯代烃类如二氯甲烷、三氯乙烷等也属于非ODS清洗剂。其清洗工艺特点是：

　　1） 清洗油脂类污物的能力特别强；

　　2） 象ODS清洗剂一样，也可以用蒸气洗和气相干燥；

　　3） 清洗剂不燃烧、不爆炸，使用安全；

　　4） 清洗剂可以蒸馏回收，反复使用，比较经济；

　　5） 清洗工艺流程也与ODS清洗剂相同。

　　但是，其缺点一是氯代烃类的毒性比较大，工作场所的安全题目需特别留意；二是氯代烃类与一般塑料、橡胶的相容性差；三是氯代烃类在不乱性上比较差，使用时一定要加不乱剂。

　　烃类清洗工艺特点

　　烃类即碳氢化合物，过去把通过蒸馏原油而得的汽油、煤油作为清洗剂使用。烃类随碳数的增加而闪点进步，增加了安全性，但是干燥性不好；干燥性好的，使用上又不太安全，故两者十分矛盾。当然，作为清洗剂应尽量选用防火安全性好的、闪点比较高的清洗剂。其清洗工艺特点是：

　　1） 对油脂类污物清洗能力很强，洗净能力持久性强，且表面张力低，对细缝、细孔部门清洗效果好；

　　2） 对金属不侵蚀；

　　3） 可蒸馏回收，反复使用，比较经济；

　　4） 毒性较低，对环境污染少；

　　5） 清洗与漂洗可用统一种介质，使用利便。

　　烃类清洗工艺的缺点，最主要的是安全性题目，要有严格的安全方法措施。

　　醇类清洗工艺特点

　　醇类中乙醇和异丙醇是产业中常用得有机极性溶剂，甲醇毒性较大，一般仅做添加剂。醇类清洗工艺特点是：

　　1） 对离子类污染物有很好的溶解能力，清洗松香焊剂效果非常好，对油脂类溶解能力较弱；

　　2） 与金属材料和塑料等相容性好，不产生侵蚀和容胀；

　　3） 干燥快，轻易晾干或送风干燥，可不必使用热风；

　　4） 脱水性好，常用做脱水剂。

　　醇类清洗剂的主要题目是挥发性大，闪点较低，轻易燃烧，必需对清洗设备和辅助设备采取防爆措施。

　　4、免清洗技术

　　在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，免清洗技术是目前使用最多的一种替换技术，尤其是移动通讯产品基本上都是采用免洗方法来替换ODS。目前海内外已经开发出良多种免洗焊剂，海内如北京晶英公司的免清洗焊剂。免清洗焊剂大致可分为三类：

　　1） 松香型焊剂：再流焊接使用惰性松脂焊锡（RMA），可免洗。

　　2） 水溶型焊剂：焊后用水清洗。

　　3） 低固态含量助焊剂：免清洗。

　　免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造本钱和污染少的长处。近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用，是20世纪末电子工业的一大特点。取代CFCs的终极途径是实现免清洗。

　　以上四种清洗方法各有各的优点和缺点，喜欢各位能根据自己实际情况选择方法。