众所周知，先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可的过程叫做PCB抄板的技术。
PCB抄板的技术实现过程主要通过下面七步完成。 第一步，我们拿到一块PCB，应该先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。有条件的最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
第二步，把所有器件拆掉，并且将PAD孔里的锡去掉。再将PCB清洗干净，可以用酒精清理，清理完成后然后放入扫描仪内，再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。
第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP，如果发现图形有#alink 10806#还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。 第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。 第五步，将TOP层的BMP转化为TOP PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复直到绘制好所有的层。 第六步，在PROTEL中将TOP PCB和BOT PCB调入，合为一个图就OK了。 第七步，用激光柏林alink 21022#1#机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。 这个时候，和原板一样的抄板就诞生了，但是不要庆祝，因为这只是完成了一半。我们还需要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果测试结果是一样的，那么恭喜你，你现在可以庆祝了。
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