PCB是产生电磁干扰(EMI)的源头,所以PCB设计直接关系到电子产品的电磁兼容性(EMC)。如果在高速PCB设计中对EMC/EMI予以重视,将有助缩短产品研发周期加快产品上市时间。因此,不少工程师在此次论坛中非常关注抑制电磁干扰的问题。
例如,无锡祥生医学影像有限责任公司的舒剑表示,在EMC测试中发现时钟信号的谐波超标十分严重,请问是不是要对使用到时钟信号的IC的电源引脚做特殊处理,目前只是在电源引脚上连接去耦电容。
在PCB板设计中还有需要注意哪些方面以抑止电磁辐射呢?相关人士指出,EMC的三要素为辐射源,传播途径和受害体。传播途径分为空间辐射传播和电缆传导。所以要抑制谐波,首先看看它传播的途径。电源去耦是解决传导方式传播,此外,必要的匹配和屏蔽也是需要的。
同时,滤波是解决EMC通过传导途径辐射的一个好办法,除此之外,还可以从干扰源和受害体方面入手考虑。干扰源方面,试着用示波器检查一下信号上升沿是否太快,存在反射或Overshoot、undershoot或ringing,如果有,可以考虑匹配;另外尽量避免做50%占空比的信号,因为这种信号没有偶次谐波,高频分量更多。受害体方面,可以考虑包地等措施。