随着微电子技术和计算机技术的不断发展，对PCB良好性能的把握已经成为广大设计者首要职责。借助功能强大的Cadence公司Allegro设计软件，在PCB设计相关问题上做出优化，从而缩短设计周期。下面我来解释一下使用中的小问题小技巧。
1. 花焊盘: 3 B3 O3 a3 ^6 W- m2 }+ H
# | 花焊盘，也叫散热焊盘，Thermal Pad，是多层板内层通过过孔同其他层连接的方式，有时焊盘同铜皮的连接也使用。采用花形，是因为金属化中工艺的要求。! s在allegro里又叫Flash Pad，是指过孔或元件引脚与铜箔的一种连接方式。其目的有几个，一是为了避免由于元件引脚与大面积铜箔直接相连，而使焊接过程元件焊盘散热太快，导致焊接不良或SMD元件两侧散热不均而翘起。二是因为电器设备工作过程中，由于热涨冷缩导致内层的铜箔伸缩作用，加载在孔壁，会使孔内铜箔连接连接强度降低，使用散热焊盘即可减少这种作用对孔内铜箔连接强度的影响。; R8 K) P( c/ b5 I$ n$ A
2。扇出(FANOUT)设计
在扇出设计阶段，要使自动布线工具能对元件引脚进行连接，表面贴装器件的每一个引脚至少应有一个过孔，以便在需要更多的连接时，电路板能够进行内层连接、在线测试(ICT)和电路再处理。
为了使自动布线工具效率最高，一定要尽可能使用最大的过孔尺寸和印制线，间隔设置为50mil较为理想。要采用使布线路径数最大的过孔类型。进行扇出设计时，要考虑到电路在线测试问题。测试夹具可能很昂贵，而且通常是在即将投入全面生产时才会订购，如果这时候才考虑添加节点以实现100%可测试性就太晚了。
经过慎重考虑和预测，电路在线测试的设计可在设计初期进行，在生产过程后期实现，根据布线路径和电路在线测试来确定过孔扇出类型，电源和接地也会影响到布线和扇出设计。为降低滤波电容器连接线产生的感抗，过孔应尽可能靠近表面贴装器件的引脚，必要时可采用手动布线，这可能会对原来设想的布线路径产生影响，甚至可能会导致你重新考虑使用哪种过孔，因此必须考虑过孔和引脚感抗间的关系并设定过孔规格的优先级。3 |" A- v)
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3.allegro中如何建金手指？
1. 先对每单张原理图出bom表！
2. 然后把他其中的标号 r1，c1，u1之类的放在另一个文本中，注意不要用逗号隔开！
3. 将文件保存为.list格式（名字不要空格和任何符号）放在 brd文件的目录里面
4. 在allegro中直接find list
5.直接输入你的.list名就可以选了！
注意：
如果在PCB中只想操作一次就可对多个元件（或网络等）高亮，可编辑你所需的元件在一个文件中，文件名存成后缀为.LST（如COMP.LST)并放置于physical目录下。注意文件格式是一行只含一个元件名如：
c1
r1
d1
这样你只需在高亮元件时选择“LIST”（一般默认是“NAME”）后，键入“COMP”即可同时高亮
C1，R1，D1这三个元件了。
400-852-8880
