提到PCB电性功能的检查，首先想到的就是飞针测试，飞针测试是检查PCB电性功能的众多方法之一，是一个在制造环境中对PCB进行检测的系统。在这里我们对飞针测试操作中的主要技巧和步骤作了一个详细的解说，可以给大家提供参考和对照。
飞针测试制作步骤：
第一。进口图层文件，检查，登记，等等，然后两个外侧线，更改名称fronrear的内在变化ily02的名称，ily03，ily04neg（如果它是负的），后方，rearmneg。
其次。增至三个，分别钻两个焊料抵抗层，以增加三个拷贝，并改变fronmneg，rearmneg名称，mehole的盲埋孔。
第三，复制过去fronmneg，rearmneg的D - Code的第8轮MIL两个变化。我们呼吁fronmneg测试点前层，称为回rearmneg测试点。
四，删除NDK的控制线孔成孔，孔的定义意外的发现。
第五，前缘mehole，作为一个参考层，层fronmneg变化，请检查测试点是否是第一层线的窗口。在环测试焊缝的测点移动到大于100mil孔。被发送到的BGA立即测量点附近。删除多余的中间检查点的适当数量。相同的过程后层。
第六，前缘层组织是一个很好的测试点，fronmneg复制，复制rearmneg后方层。
第七：启用各级，拉升至10.10毫米。
第八：前缘输出Gerber文件的名称，ily02，ily03，ily04neg，ilyo5neg，后方，fronmneg，mehole rearmneg，met01 - 02 - 09 met02，met09 met10层。然后Ediapv软件
首先，所有的领导人，如Gerber文件前缘，ily02，ily03，ily04neg，ilyo5neg，后方，fronmneg，mehole rearmneg，met01 - 02 - 09 met02，met09 met10层。
第二：生成网络。净注解关键的艺术作品。
第三。要生成的测试文件测试程序，使按钮，输入的D - Code意想不到的洞。
第四：保存。
第五，设置参考点完成。然后对他们的考验飞行机器。
当然，我们也可以通过以下关键词进行检测
一、对位
手动对位，严格的说，孔都不是在焊盘的中心，那么对位时是要把点尽量放在焊盘的中心呢，还是尽量和实孔重合?一般如果要测试的点多为孔，则选择后者，如果多为IC，尤其是IC处容易出现假开路的时候，就需要把对位孔放在焊盘中间。
二、定架
定架就是固定测试托架，带边框的资料是用两个方框表示的，外面的方框就是边框，对于这样的板，直接使用机器给出的尺寸即可，对于不带边框的资料，是用一个方框表示，我们可以用show board这个命令(在看放板方向时会用到)看看在最靠边上的被测试焊盘是哪个，对照实板，看它到板边的距离是多少。
三、打叉
对于拼片板，可以测选定的单只，我们可以利用这个功能来实现对焊盘到板边距离过小无法测试的拼片板的测试，方法就是将那些有焊盘被托盘档住无法测试的单只打叉不测，测试后再把托盘放到测试过的单只上固定板，选择测试上次不测的板，这样就能通过2次测试完成整板的测试。由此，对于设备提供给我们的功能我们应该灵活使用，以完成一些特殊需要。
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