世界上没有完美的东西，特别是在印制电路板制造过程中，由于涉及的工序很多，而且每道工序都是有可能发生缺陷的，而这些质量上的缺陷又会影响到日常生活中的实用性，倘若想要重新定制又耗时耗力耗成本，这是极不聪明的，所以我们需要一些方法来找到并且解决这些质量问题，下面这个列表就是解决质量问题的实际经验和一些相关
工序
产生缺陷
产生原因
解决方法
贴膜
板面膜层有浮泡
板面不干净
检查板面可润性即干净的表面能保持水均匀、连续水膜时间长达1分钟
贴膜温度和压力过低
增加温度和压力
膜层边缘翘起
由于膜层张力太大，致使膜层附着力差
调整压力螺丝
膜层绉缩
膜层与板面接触不良
锁紧压力螺丝
曝光
解象能力不佳
由于散射光及反射光射达膜层遮盖处
减少曝光时间
曝光过度
减少曝光时间
影象阴阳差；感光度太低
使最小阴阳差比为3:1
底片与板面接触不良
检查抽真空系统
调整后光线强度不足
再进行调整
过热
检查冷却系统
间歇曝光
连续曝光
干膜存放条件不佳
在黄色光下工作
显影
显影区上面有浮渣
显影不足，致使无色膜残留在板面上
减速、增加显影时间
显影液成份过低
调整含量，使达到1.5～2%碳酸钠
显影液内含膜质过多
更换
显影、清洗间隔时间过长
不得超过10分钟
显影液喷射压力不足
清理过滤器和检查喷咀
曝光过度
校正曝光时间
感光度不当
最大与最小感光度比不得小于3
膜层变色，表面不光亮
曝光不足，致使膜层聚合作用不充分
增加曝光及烘干时间
显影过度
减少显影时间，较正温度及冷却系统，检查显影液含量
膜层从板面上脱落
由于曝光不足或显影过度，致使膜层附着不牢
增加曝光时间、减少显影时间和整正含量
表面不干净
检查表面可润性
贴膜曝光后，紧接着去显影
贴膜后曝光后至少停留15～30分钟
电路图形上有余胶
干膜过期
更换
曝光不足
增加曝光时间
底片表面不干净
检查底片质量
显影液成份不当
进行调整
显影速度太快
进行调整
上述缺陷和解决方案也许不全，也不能完美的解决一些问题，这就需要大家具体问题再具体分析一下，不能按步就班。
400-852-8880
