据不完全统计，仅在2018年，国内PCB产值的规模竟达数百亿的主导地位，国内PCB产业也越来越成熟，并不断的向中高端市场延伸。近年来，PCB布局设计的复杂度明显高于以往，为了制造更小型、更便携的电子装置，设计的密度及质量就要持续的提高。PCB工厂在PCB加工时，除了要保证PCB板的质量外，在PCB板加工过程中不可避免会遇到变形的的现象，其原因非常复杂，PCB板加工过程的变形原因非常复杂多样，我们大致可分为热应力和机械应力两种应力所导致。其中，热应力主要在压制过程中产生，而机械应力主要在堆积，运输和烘烤过程中产生。如果是使用的板材质量不达标、铜皮的分布不均匀，导致压合后也会出现翘曲变形，导致的原因有很多种，在这里我就只列举部分原因供大家参考。
怎么判断一块合格的PCB线路板？我们接着往下看：
1、外形没有变形，以免安装后外壳变形，螺丝孔错位。现在都是机械化安装，线路板的孔位和线路与设计的变形误差应该控制在允许的范围之内
2、线路的线宽、线厚、线距符合要求，以免线路发热、断路、和短路等问题发生
3、铜表面不容易发生氧化，不影响使用期限
4、表面的力学性能要符合安装要求
5 、受高温铜皮不容易脱落
刚刚我们分析了造成变形的原因，接下来我们在来看看其危害究竟有哪些；第一是在在投入设备贴装线上,电路板整体凹凸不平,就会出现元器件错位,无法准确贴装到电路板表面的指定焊盘上,还会损坏自动插装设备；装上元器件的电路板焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。整个电路板更是无法安装到指定的产品中,所以,大多数PCB厂家在出货前都需要经过校平流程，在最终检验时会通过严格的平整度检查。在出货前通过机械校平或热烘校平可以得到有效改善。受阻焊以及表面涂覆层的耐热性影响，一般烘板温度在150℃以下，刚好超过普通材料Tg温度，这对普通板的校平有很大好处，而对于高Tg材料的校平作用则没那么明显，所以在个别板翘严重的高Tg板上可以适当提高烘板温度，通过一系列的措施进行改善方可降低成品不良率。
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