电路板在焊接的时候，经常会出现缺陷，常见的就有虚焊、焊料堆积、焊料过多、焊料过少、松香焊、过热、冷焊、浸润不良等。那么，除了刚才说的这些，还有哪些缺陷呢？下面就让小编为你详解一下：
1、不对称：焊锡未流满焊盘。
危害：强度不足。
原因：
1)焊料流动性不好。
2)助焊剂不足或质量差。
3)加热不足。
2、松动：导线或元器件引线可移动。
危害：导通不良或不导通。
原因：
1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。
3、拉尖：出现尖端。
危害：外观不佳，容易造成桥接现象。
原因：
1)助焊剂过少，而加热时间过长。
2)烙铁撤离角度不当。
4、桥接：相邻导线连接。
危害：电气短路。
原因：
1)焊锡过多。
2)烙铁撤离角度不当。
5、针孔：目测或低倍放大器可见有孔。
危害：强度不足，焊点容易腐蚀。
原因：引线与焊盘孔的间隙过大。
6、气泡：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
危害：暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
原因：
1)引线与焊盘孔间隙大。
2)引线浸润不良。
3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。
7、铜箔翘起：铜箔从印制板上剥离。
危害：印制板已损坏。
原因：焊接时间太长，温度过高。
8、剥离：焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
危害：导致断路。
原因：焊盘上金属镀层不良。
以上便是小编浅谈的PCB电路板那些少为人知的焊接缺陷，你都掌握了吗？
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