在电路板制造的世界里，电镀塞孔技术扮演着举足轻重的角色。它不仅是确保电路板稳定性和可靠性的关键步骤，还随着技术的进步和材料的创新，展现出了多重身份和无限可能。
我们最为熟知的是整板和局部电镀塞孔。这两种电镀塞孔工艺，我们捷多邦都有在做。整板电镀塞孔通过机器打磨，实现了生产效率的大幅提升。盲孔内的电镀铜填满，确保了出色的导电性能，使得这种技术适用于任意数量板的生产，灵活性高。而局部电镀塞孔则更加灵活多变，能够整合通孔与填孔钻孔步骤，适应不同生产需求。
然而，电镀塞孔的魅力远不止于此。随着材料科学的不断发展和技术的创新，电镀塞孔技术也呈现出了更多的可能性。树脂塞孔（电镀封孔）技术就是其中的佼佼者。它利用环氧树脂进行填孔处理，使孔表面完全金属化，确保了焊盘的平整度和导电性能。表面铜镀层厚度的严格控制，更是进一步提升了电路板的质量和稳定性。这种技术主要应用于盘中孔或高密度BGA区域，确保了在贴片安装过程中的精确度和可靠性。
除了树脂塞孔技术外，电镀填孔技术也值得一提。这种方法将孔里全部用铜填满，然后再进行表面磨平处理。这样的设计使得电路板能够承受更大的电流冲击，提高了电路板的耐用性和可靠性。虽然成本相对较高，但焊盘的平整度和电路的稳定性却得到了极大的提升。
当然，我们也不能忽视油墨塞孔技术在PCB制造中的应用。它主要用于普通过孔的填充，孔内塞完油墨后，表面不会导电。虽然BGA盘中孔不适合使用油墨塞孔技术，但在其他普通PCB制造中，它以其灵活性和低成本受到了广泛的青睐。
捷多邦建议大家在实际应用中，应该根据具体的生产需求和场景选择合适的电镀塞孔技术，以确保电路板的稳定性、可靠性和电气性能。
the end
400-852-8880
