捷多邦的快速打样为何能做到12/24小时交付？
在高速发展的电子行业中，PCB打样的交付速度直接影响产品研发周期。从智能硬件到5G通信、汽车电子、医疗设备等高端领域，工程师们都希望能够缩短开发时间，加快产品上市进程。然而，传统的PCB制造往往周期长、流程复杂、交付不可控，这使得很多企业在新产品研发阶段面临巨大挑战。
捷多邦凭借智能化生产体系，实现了12/24小时交付，让快速打样真正做到“极速·高效·稳定”！
本文将深入解析捷多邦如何做到PCB打样12/24小时交付，以及其先进的智能生产、供应链管理和品质控制体系，帮助全球工程师实现更快的产品创新！
1. 领先的智能化生产线，极速响应打样需求
传统PCB打样交付时间通常需要3-5天，但捷多邦通过工业4.0智能制造系统，将打样流程全自动化、智能化，极大缩短了生产周期。
捷多邦的智能生产体系包括：
AI智能排产系统 —— 采用大数据算法优化生产调度，减少等待时间，确保紧急订单优先处理
24小时全自动生产线 —— 先进的全自动钻孔、激光曝光、沉铜电镀、阻焊印刷等设备，实现无人化智能生产
高速激光成像技术（LDI） —— 取代传统菲林曝光工艺，减少制版时间，提升生产效率
快速DFM智能检测 —— 通过AI+DFM（设计可制造性）分析，在下单后1小时内完成工程文件审核，减少设计错误导致的返工
2. 行业内最快的材料供应链，确保极速开工
PCB制造对板材、铜箔、油墨、药水等原材料有极高的要求，而传统供应链管理模式受制于供应商交付时间，难以实现快速响应。捷多邦通过全球一流的供应链体系，确保所有打样材料即时到位，开工无等待！
捷多邦的供应链优势：
海量现货库存 —— 备齐FR-4、铝基板、FPC、HDI、无卤板、高频板等高端材料，覆盖Rogers、Taconic、Isola等国际品牌
自建原材料供应体系 —— 采用自产+直采模式，减少中间环节，确保关键材料供应稳定
专属应急通道 —— 针对12/24小时加急打样，优先调配高品质材料，缩短物流时间
3. 一站式高速生产工艺，确保12/24小时极速完成
捷多邦的生产线采用一站式集成工艺，减少传统多工序切换的时间浪费，确保每一个生产环节高效无缝衔接。
捷多邦的关键工艺优化：
全自动钻孔设备 —— 采用高精度CCD自动定位，提升钻孔效率，确保±0.05mm高精度打孔
曝光+LDI技术 —— 替代传统曝光工艺，无需制作菲林，曝光效率提升3倍
高效沉铜+电镀 —— 采用脉冲电镀+智能搅拌技术，提高镀层均匀性，缩短沉铜时间30%
快速烘烤+固化 —— 采用真空干燥+高温固化双重工艺，缩短阻焊和字符固化时间40%
4. 全自动质量检测，确保快速交付不降品质
在追求极限交付速度的同时，捷多邦依然坚持严格的品质控制，通过全自动光学检测+X-Ray检测+飞针测试，确保每一张PCB符合IPC-A-600G国际标准。
捷多邦的检测体系：
AOI自动光学检测 —— 采用高清CCD+AI算法，100%覆盖短路、开路、线宽误差等问题
X-Ray精密检测 —— 确保多层板的层间对位精度、埋盲孔质量达到±0.025mm标准
高速飞针测试 —— 对所有快速打样PCB进行100%电气性能测试，确保无短路、断路问题
5. 高效物流体系，确保及时交付客户
生产完成并不代表交付结束，捷多邦通过高效物流管理+专属加急通道，确保打样PCB第一时间送达客户手中。
捷多邦的极速物流网络：
全国24小时专属配送通道 —— 采用顺丰、跨越等高效物流，支持次晨达服务
智能物流追踪系统 —— 全程可视化物流管理，确保订单状态实时更新
400-852-8880
