随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。 随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。
2． 制作方法：a：钻带：
（1）：选取参考点： 选择通孔（即首钻带中的一个孔）作为单元参考孔。
（2）：每一条盲孔钻带均需选择一个孔， 标注其相对单元参考孔的坐标。
（3）：注意说明哪条钻带对应哪几层：单元分孔图及钻咀表均需注明，且前后名称需一致；不能出现分孔图用a b c表示，而前面又用1st，2nd表示的情况。
***注意当激光孔与内层埋孔套在一起，即两条钻带的孔在同一位置上，需问客移动激光孔的位置以保证电气上的连接。
B：生产pnl板边工艺孔：
普通多层板： 直接用底片对位，则内层不钻孔；用CCD对位则钻对位孔等工具孔，如铆钉孔，测试孔，AOI孔等…..
（1）：不钻孔时，铆钉孔用冲孔机直接冲出。
（2）：target 孔，x-ray机直接冲孔。
机械盲孔板：
所有tooling孔均为钻出，注意铆钉最好用冲孔方式制作，避免对位偏差。
3． Film修改：
（1）：注明film出正片，负片：
一般原则：板厚大于8mil（不连铜） 走正片流程；
板厚小于8mil（不连铜）走负片流程（薄板）；
线粗 线隙大时需考虑d/f时的铜厚，而非底铜厚。
盲孔ring做5mil即可，不需做7mil。
盲孔对应的内层独立pad需保留。
盲孔不能做无ring孔。
4． 流程：
埋孔板与普通双面板作法一致。
机械盲孔板，即有一面是外层：
正片流程：需做单面线路，D/Ff曝光时，光铜面用黑胶带盖住，防止透光。
因盲孔板做两次以上板电，图电，成品极易板厚超厚，因此图电注意控制板厚铜厚，蚀刻后注明铜厚，板厚的范围。
压完板后用x-ray机冲出多层板用target孔。
负片流程：针对薄板（〈12mil〉因制程条件限制，如走正片流程，常导致单面铜厚超厚，造成蚀刻困难，线细等异常，因此此类板需走负片流程。而外层线路涉及到两次电镀的情况，面铜会偏厚，通常情况下须补做减铜流程。
5． 通孔，盲孔的钻孔顺序不同，制作时偏差不一致；
盲孔板较易产生变形，开横直料对多层板对位和管位距控制有难度，故开料时只开横料或只开直料。
6． Laser drill：
LASER DRILL为盲孔的一种，有自身的特点：
孔径大小：4—6 mil
pp thickness须〈=4。5mil，根据纵横比〈=0.75：1计算得出
选用pp有三种：LDPP 106 1080； FR4 106 1080 ；RCC 。
7． 如何界定埋孔板需要用树脂塞孔：
a． H1（CCL）：H2（PP） 〉=4 厚度比
b． HI（CCL） 》32 MIL
c． 2OZ 及2OZ以上激光埋孔板；高厚铜，高tg板需采用树脂封孔。
1． 盲孔定义a：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔。
b：盲孔细分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外层不可看见）；
c：从制作流程上区分： （机械）盲孔在压合前钻孔，而通孔是在压合后钻孔。2． 制作方法：a：钻带：
（1）：选取参考点： 选择通孔（即首钻带中的一个孔）作为单元参考孔。
（2）：每一条盲孔钻带均需选择一个孔， 标注其相对单元参考孔的坐标。
（3）：注意说明哪条钻带对应哪几层：单元分孔图及钻咀表均需注明，且前后名称需一致；不能出现分孔图用a b c表示，而前面又用1st，2nd表示的情况。
***注意当激光孔与内层埋孔套在一起，即两条钻带的孔在同一位置上，需问客移动激光孔的位置以保证电气上的连接。
B：生产pnl板边工艺孔：
普通多层板： 直接用底片对位，则内层不钻孔；用CCD对位则钻对位孔等工具孔，如铆钉孔，测试孔，AOI孔等…..
（1）：不钻孔时，铆钉孔用冲孔机直接冲出。
（2）：target 孔，x-ray机直接冲孔。
机械盲孔板：
所有tooling孔均为钻出，注意铆钉最好用冲孔方式制作，避免对位偏差。
3． Film修改：
（1）：注明film出正片，负片：
一般原则：板厚大于8mil（不连铜） 走正片流程；
板厚小于8mil（不连铜）走负片流程（薄板）；
线粗 线隙大时需考虑d/f时的铜厚，而非底铜厚。
盲孔ring做5mil即可，不需做7mil。
盲孔对应的内层独立pad需保留。
盲孔不能做无ring孔。
4． 流程：
埋孔板与普通双面板作法一致。
机械盲孔板，即有一面是外层：
正片流程：需做单面线路，D/Ff曝光时，光铜面用黑胶带盖住，防止透光。
因盲孔板做两次以上板电，图电，成品极易板厚超厚，因此图电注意控制板厚铜厚，蚀刻后注明铜厚，板厚的范围。
压完板后用x-ray机冲出多层板用target孔。
负片流程：针对薄板（〈12mil〉因制程条件限制，如走正片流程，常导致单面铜厚超厚，造成蚀刻困难，线细等异常，因此此类板需走负片流程。而外层线路涉及到两次电镀的情况，面铜会偏厚，通常情况下须补做减铜流程。
5． 通孔，盲孔的钻孔顺序不同，制作时偏差不一致；
盲孔板较易产生变形，开横直料对多层板对位和管位距控制有难度，故开料时只开横料或只开直料。
6． Laser drill：
LASER DRILL为盲孔的一种，有自身的特点：
孔径大小：4—6 mil
pp thickness须〈=4。5mil，根据纵横比〈=0.75：1计算得出
选用pp有三种：LDPP 106 1080； FR4 106 1080 ；RCC 。
7． 如何界定埋孔板需要用树脂塞孔：
a． H1（CCL）：H2（PP） 〉=4 厚度比
b． HI（CCL） 》32 MIL
c． 2OZ 及2OZ以上激光埋孔板；高厚铜，高tg板需采用树脂封孔。
the end
400-852-8880
