蚀刻是利用干膜、湿膜、锡层、镍金属层的抗蚀性能来保护有效图形部分，通过碱性氯化氨铜溶液蚀去无抗蚀层保护的铜面，然后再根据板的种类以不同处理方法退除抗蚀层，得到所需的图形线路。
1内层工艺流程
蚀刻→子液清洗→水洗→退膜→水洗→防氧化→水洗→烘干
2铜锡板工艺流程
退膜→水洗→去膜水洗→中压水洗→吸干→蚀刻→子液清洗→水洗→吸干→退锡
→水洗→烘干→接板
3镍金板工艺流程
退膜→水洗→去膜水洗→中压水洗→吸干→蚀刻→子液清洗→水洗→吸干→酸洗
→水洗→烘干→接板
4简单工艺原理
蚀铜反应：在蚀刻过程中，板面上的铜被蚀刻液中的[Cu(NH3)4]2+络离子氧化，其反应如下：
Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl
再生反应：（1）所生成的[Cu(NH3)2]1+为Cu1+的络离子，不具有蚀刻能力，在有过量NH3和Cl-的情况下，能很快被空气中O2氧化，生成具有蚀刻能力的[Cu(NH3)4]2+络离子，完成再生反应。
2Cu(NH3)2Cl+2 NH4Cl+2 NH3+1/2 O2→2 Cu(NH3)4Cl2+H2O
1内层工艺流程
蚀刻→子液清洗→水洗→退膜→水洗→防氧化→水洗→烘干
2铜锡板工艺流程
退膜→水洗→去膜水洗→中压水洗→吸干→蚀刻→子液清洗→水洗→吸干→退锡
→水洗→烘干→接板
3镍金板工艺流程
退膜→水洗→去膜水洗→中压水洗→吸干→蚀刻→子液清洗→水洗→吸干→酸洗
→水洗→烘干→接板
4简单工艺原理
蚀铜反应：在蚀刻过程中，板面上的铜被蚀刻液中的[Cu(NH3)4]2+络离子氧化，其反应如下：
Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl
再生反应：（1）所生成的[Cu(NH3)2]1+为Cu1+的络离子，不具有蚀刻能力，在有过量NH3和Cl-的情况下，能很快被空气中O2氧化，生成具有蚀刻能力的[Cu(NH3)4]2+络离子，完成再生反应。
2Cu(NH3)2Cl+2 NH4Cl+2 NH3+1/2 O2→2 Cu(NH3)4Cl2+H2O
the end
400-852-8880
