是否提供加工定制：是 品牌：时代快捷PCB 型号：8层阻抗沉金PCB线路板
机械刚性：刚性 层数：多层 基材：铜
绝缘材料：有机树脂 绝缘层厚度：2.0MM 阻燃特性：VO板
加工工艺：电解箔 增强材料：玻纤布基 绝缘树脂：环氧树脂(EP)
产品性质：热销 营销方式：厂家直销 
材料:FR4(阻抗要求)
厚度:1.6mm
阻焊油墨: 绿色感光油墨
表面处理: 化金/沉金

为什么要用沉金板   为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点: 1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。 2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。 3、 因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。 5、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。 6、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。 7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。 8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。 9、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好

制程能力
1.最小线宽线距
4mil/4mil
2.VIA最小成品孔径
8mil
3.纵横比（灌孔能力）
1/7
4.最小SMT尺寸
12mil
5.最小成品厚度
10mil
6.绿油对位公差
6mil
7.光学对位公差
+/-2mil
8.板的平整度公差
+/-5mil per inch
9.最大成品尺寸
12"*18"
10.孔径公差
PTH+/-3mil,NPTH:+/-1mil
11.孔位偏差
+/-2mil
12.电气性能开断路测试
150Volt,5M ohm(short),20ohm(open)